电子封装技术论文ACtamater咋样?

《Science》子刊、《热喷涂技术杂志》、《ActaMater》、《自然、材料》等都发布过有关物理气相沉积相关文献。

该专业在中国是一个很有前途的专业。你知道CPU吧，它的制造最后的程序就是“封装”。如果你学习了此专业，将来就业后工资待遇会很高。主要就业方向就是集成电路工厂公司。最近几年我国的集成电路产业有大幅上升的趋势。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。