电子封装技术论文题目推荐

《山东省科学技术进步奖推荐书》填写说明 《山东省科学技术进步奖推荐书》是山东省科学技术进步奖评审的基础文件和主要评审依据，应严格按山东省科学技术奖励委员会办公室当年推荐通知，按推荐书规定的格式、栏目及所列标题的要求，如实、全面填写，否则作为形式审查不合格项目，不提交当年山东省科学技术奖评审。 《山东省科学技术进步奖推荐书》包括电子版推荐书和书面推荐书两种形式。 电子版推荐书包括主件（第一至第十一部分）和附件（第十二部分）两部分，主件部分通过网络推荐系统填写，附件通过网络推荐系统上传。 书面推荐书包括主件（第一至第十一部分）和附件（第十二部分）两部分，在电子版推荐书提交后，书面推荐书从网络推荐系统在线生成并打印，内容应与电子版推荐书相关内容完全一致。推荐书主件和附件装订成册，页面大小为A4（高297毫米，宽210毫米），主件内容所用字号应不小于5号字，左侧双面装订，装订后不要另外附加封面。书面推荐书一式两份，原件1份（封面顶部右上角标注“原件”字样），复印件1份。 《山东省科学技术进步奖推荐书》填写要求如下： 一、项目基本情况 1．《专业评审组》，依据山东省科学技术奖励委员会办公室制定的《山东省科学技术奖专业（学科）评审组评审范围》规定，根据推荐书填写的第一个学科分类名称，选择填写。 2．《奖励类别》，技术开发与推广类、社会公益类、重大工程类、管理科学类、企业科技创新类、与中科院科技合作创新类等六类，选择相应类别填写。 技术开发与推广类项目，是指在技术开发与推广活动中，取得或者引进的具有重大实用价值的产品、技术、工艺、材料、设计和生物品种等重大科技成果及其推广应用。 社会公益类项目，是指在标准、计量、科技信息、科技档案、科技普及等科学技术基础性工作和环境保护、医疗卫生、公共安全、计划生育、自然资源调查及其合理利用、自然灾害监测预报及其防治等社会公益性科学技术事业中取得的重大科技成果及其推广应用。 重大工程类项目，是指在实施列入国民经济和社会发展计划的重大综合性基本建设工程、科学技术工程中取得的重大科技成果。 管理科学类项目，是指运用自然科学、社会科学和工程技术的知识，采取定性和定量相结合的系统分析和论证手段，在实现政府重大决策科学化和管理现代化过程中取得的重大科技成果。 企业科技创新类项目是指企业为实现产业关键技术、共性技术和配套技术创新，提升我省相关产业或行业的技术水平和竞争能力，通过创新制度建设、创新能力建设和保障体系建设等工作，大力实施技术创新系统工程或技术创新平台建设，在科学研究及产品开发等方面取得显著社会、经济和生态效益的项目。 与中科院科技合作创新类项目，是指依托中国科学院的技术、人才优势，与我省科研单位、企业开展产学研合作、科学研究、开发新技术、新工艺、新产品或引进中国科学院高新技术到我省进行科技成果转移、转化和产业化，取得显著经济效益，促进行业和地方的科技、经济和社会发展的项目。 3．《序号》、《编号》，由山东省科学技术奖励委员会办公室填写。 4．《项目名称》，应当紧紧围绕项目核心创新内容，简明、准确地反映出创新技术内容和特征，项目名称中一般不得使用XX研究、企业名称等字样。 企业科技创新项目名称应当紧紧围绕项目核心创新内容，简明、准确地反映出创新系统工程或创新平台建设所属领域、内容和特征，一般不用XX研究。项目名称统一使用“*****技术创新体系（企业科技创新）” 、“*****科技创新平台（企业科技创新）”、或“*********自主创新平台（企业科技创新）”，应防止侵犯其他企业的权益。 与中科院科技合作创新项目，项目名称统一使用“*****(与中科院科技合作创新)”。

毕业论文的论文题目，一般都是学校规定好了的吧！

我现在在学电子方面的事情，很不错，只要你有决心，在这方面还是很有发展的。以后出来找工作也比较好找，现在的经济不好，无资产的人最好选择需要工作量多的。 选电子 模拟电路都行

你这篇中国知网也好，万方数据也好都有例子！甚至百度文库都有！==================论文写作方法===========================论文网上没有免费的，与其花人民币，还不如自己写，万一碰到人的，就不上算了。写作论文的简单方法，首先大概确定自己的选题，然后在网上查找几份类似的文章，通读一遍，对这方面的内容有个大概的了解！参照论文的格式，列出提纲，补充内容，实在不会，把这几份论文综合一下，从每篇论文上复制一部分，组成一篇新的文章！然后把按自己的语言把每一部分换下句式或词，经过换词不换意的办法处理后,网上就查不到了,祝你顺利完成论文!

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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 　70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 　DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 　Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 　80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 　以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 　在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; 　Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 　BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 　1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 　曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 　随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。