电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。
该专业在中国是一个很有前途的专业。你知道CPU吧，它的制造最后的程序就是“封装”。如果你学习了此专业，将来就业后工资待遇会很高。主要就业方向就是集成电路工厂公司。最近几年我国的集成电路产业有大幅上升的趋势。
事实上工作前景的确不是很好。同学多数都考研了，本科生这专业工作前途不是很大，如果继续深造还是靠谱的。如果本科生毕业工作后，的确就业面会很广，但会发现各种的尴尬。学的很多，很广，不精。所以如果想从事这个专业，前景还是不错的，前提是不能止步于本科毕业。最后，以上仅代表我个人观点，作为封装的毕业生。希望会给你帮助。这样可以么？
Designer电子元件封装库的，要求是什么。。
制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为85亿元，同比增长1%。 过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。 目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。 为了降低生产成本，以及看重中国内巨大且快速增长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其产能转移至中国，拉动了中国半导体制封装产业规模的迅速扩大。目前，全球型IDM厂商和专业封装代工厂大都在中国大陆建有生产基地，由此造成我国外资企业占比较高。同时，经过多年的努力，国内控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商的技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业已经在国内发行股票上市。 四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。 此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。 但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮(成本问题)、大批国际组装封装业向中国大陆转移(市场问题)、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求(技术问题)等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。 目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。 由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。 参考文献： 《微电子器件封装——封装材料与封装技术》 周良知 编著 北学工业出版社 《集成电路芯片封装技术（第2版）》 李可为 编著 电子工业出版社 《集成电路封装行业发展现状》 中商情报网 网络文献 《未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展》 电子产品世界 网络文献 《行业数据：集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读》 电子工程网 网络文献你好，本题已解答,如果满意请点右下角“采纳答案”。
动态联盟和电子商务——中国企业的敏捷化之路探索(Ⅱ)1 动态联盟和电子商务的基本概念随着人类社会进入21世纪，传统的产品生产模式和市场销售形式都发生了巨大的变化。随着人民生活水平的不断提高，人们对产品的需求和评价标准将从质量、功能的角度转为最大客户满意、资源保护、污染控制等方面。产品市场总的发展趋势将从当今的标准化和批量化到未来的多元化和个人化。这对制造技术提出了成本与类型、数量无关的要求。在大批量生产方式中，决定产品成本和利润的主要因素是制造过程中的各种消耗，因此降低成本就成了提高利润的主要手段。在产品发展多元化、个体化的今天，相对应的产品利润和成本结构也发生了根本的变化。新的观点认为，在未来的新生产模式下，决定产品成本、产品利润和竞争能力的主要因素是开发、生产该产品所需知识的价值而不是材料、设备或劳动力，因此，要提高利润，保持竞争优势，必须在知识的创新和利用上保持领先的优势，必须掌握尽可能多的知识和人才，必须能够及时跟上市场和环境的变换，必须有更高的敏捷性。这种快速、无序的环境变化对企业的组织结构和产品的生产模式提出了新的要求。一方面，快速决策和应变能力要求企业的规模要小，结构要简单；另一方面，大量新技术和新产品带来的转瞬即逝的市场机遇和高投入、高产出的高风险挑战，要求企业要有足够的人才、技术和资金，有较高抵抗风险的能力。目前广泛接受的解决这一矛盾的途径是通过建立全球范围内“基于双赢原则的动态联盟”〔1～3〕。动态联盟的特点在于它强调的“动态”特性和“联盟”模式：“动态”反应了市场和竞争环境的特点；“联盟”代表了一种通过紧密合作去响应变化的新型生产组织模式，它的含义要远远超出过去企业间的联合和协作的概念。以计划为主的生产方式和以计划为主的合作方式已明显不能满足竞争的需求。动态联盟的概念要求各个结盟企业能用一种更加主动、更加默契的方式进行合作。以供应链为例，动态联盟概念要求主生产厂家与它的供应商和销售商结成一个直接面向市场和用户的联盟企业，它们应能像一个企业内部的不同部门一样主动、默契地协调工作。各个销售公司的市场信息（包括竞争对手的信息）将动态、及时地反馈给主生产厂家和其它配套厂家，主生产厂家根据这些信息，在相应的动态决策信息系统的支持下，快速作出新的生产部署和市场策略。这些部署通过电子化的手段（如电子订单）可以迅速地发到各个结盟企业。另一方面，电子化协作的工作模式也使得配套企业（供应商）得以由简单地按订单生产的被动模式改变为直接按市场信息来安排生产的主动模式。它可以根据市场反馈，及时、准确地把握它的上游厂家产品的市场情况，从而预测它们的生产情况，再根据这些信息作出自己的生产和计划安排。因此，如何通过当前的电子化技术来促进动态联盟概念的实施，来提高从结盟组织到优化运行全过程的敏捷性成了一个企业能否快速适应变化并将这种应变能力转变成竞争优势的关键。90年代末出现并迅速升温的电子商务（electronic business）就是和企业的这种需要相一致的。电子商务是为了企业间的商务协作需要而诞生的一项新技术。它要求合作企业（结盟企业）遵循通用的商务规则和通讯规范,系统化地运用各种电子工具,高效、安全、低成本地从事各种业务活动（包括商务活动）的总称。电子商务的特征可以概括如下：①有一定的政策法规和商务规则作为企业间进行电子商务必须遵守的共同法则；②有一定的通讯规范来确保电子商务中信息交换要求的互联、互识和互信原则；③系统化地运用从EDI、FTP、E-mail、Barcode到图像处理和智能卡等各种电子工具；④覆盖以商品交换为中心的各种活动（结盟签约、合同处理、财务结算、跟踪控制等）。电子商务是新型生产力的代表,而中小企业已成为全球经济的中坚力量。相对于大型企业集团来说,中小型企业在人力、财力和技术方面的储备较弱，电子商务可以帮助它们通过联合、互补来提升自己的竞争能力，给它们带来新的机遇。由于信息技术在企业的竞争中发挥着越来越重要的作用,借助电子商务,中小企业可以更及时、广泛地参加各种动态联盟，获得更多的市场机遇，可以通过信息技术的综合运用来弥补其它方面的不足，充分利用自己的核心竞争能力，实现与大企业的平等竞争。通过电子商务，各结盟公司之间的联系将更加紧密，主生产厂商可以通过销售商提供的市场反馈动态调整它的生产计划和市场战略，它将外包更多的非核心业务，为供应商提供更多的设计和工程服务。销售商可以更快、更直接地了解它的订单的处理和执行情况。供应商可以根据不同厂商提供的订货要求，更主动地调整它们的工作。电子商务使企业可以有更多的机会选择最佳的合作伙伴，促进了动态联盟的优化运行。随着大量使用信息技术和系统集成技术,公司内的工作模式也将得到改进，将更多地使用自动化制造技术,为集成外部数据和内部操作提供更多的机会。2 电子化大门——迈向国际市场的关键敏捷供应链的应用主要是解决企业间的信息集成、共享和交换问题。它的应用类似于给企业安装了一扇电子化大门。通过这个大门，企业可以用现代电子化手段方便地和它的销售商、供应商和其它合作伙伴交流信息、共享资源和协同工作。事实上，如果企业非常满意目前的运行模式和生产组织，无需做任何实质性的变化，仅这一扇电子化大门就可以将企业带入信息化的时代。有了这扇电子化大门，可以开展下列原本无法进行的工作：①可以通过专业化的商务协作网，向社会及时介绍企业的产品信息和合作需求，大幅度提高企业参与国际合作、平等竞争的能力和机会。②可以通过专业网站的虚拟仓库，向社会和合作伙伴提供生产和库存信息，可以通过这个专业网站的服务，主动了解合作伙伴的生产计划和库存情况，以便更快、更好地安排计划和组织生产。③可以方便、快捷地了解市场的反馈和变化，可以直接用电子化的方式或通过提供增值服务的专业化网站向供应商发出电子订单、协商订单条件、接受订单确认以及资金划拨、报表收发等一系列商务活动。它使企业能动态跟踪市场的变化和订单的执行情况，及时作出必要的调整和决策。④可以通过提供增值服务的专业化网站来客观地了解其它企业在资金能力、技术创新、人才储备和产品开发方面的有关信息，了解它们在及时供货、产品质量、付款信誉和客户服务方面的信誉，以便更科学、合理地选择战略伙伴和动态盟友。因此，敏捷供应链这所电子化大门是企业开展电子商务、进入国际循环的关键，而敏捷供应链提供的一系列技术将是构造这扇电子化大门的重要基础。3 支持动态联盟优化运行的关键技术——敏捷供应链建设电子化大门的目的是为了更方便地与外界进行信息交换和集成共享。和传统的企业信息管理系统相比，这里的最大困难是分布和异构的挑战。在新的国际竞争态势下，越来越多的产品将通过国际合作来完成。适应分布在世界各地的不同企业使用的不同计算机软硬件平台和应用工具是对这一电子化大门的基本要求，这也是敏捷供应链区别于一般供应链软件系统的关键环节。敏捷供应链区别于一般供应链系统的特点在于，敏捷供应链可以通过快速封装和代理协同的手段，根据动态联盟的形成和解体（企业重组）进行快速的重构和调整。供应链敏捷化的实现是一个复杂的系统工程，它牵涉很多思想和技术的应用，其中的异构信息集成和系统快速重构是2个关键。基于多代理的分布协同是解决这2个问题的有效途径。代理（agent）技术来源于人工智能。虽然代理的概念在60年代就已提出来，但它的真正繁荣是在90年代，现正向计算机应用的各个领域渗透。根据本项目的需求，我们采用“代理”来表示具有下列特征的软件系统：(1)自治性 这是代理区别于一般软件系统的最主要特征，代理能够在没有人或其它外界因素的干预下运行。(2)智能化 代理的智能性表现在它可以感知环境并及时地作出反应，通过触发规则来执行定义好的计划。(3)主动性 代理可以根据目标和意图进行推理，主动地采取行动达到目标。(4)协作性 对于单个代理无法完成的任务，可以在上层代理的协调下，通过多代理的协调与合作来共同完成。(5)适应性 代理有一定的自我调节功能，可以适应环境的变化。因此，我们提出了通过多代理协同技术来提高供应链敏捷性的方案不同厂家的异构ERP通过标准功能定义，被封装成一个个CORBA对象，这些CORBA对象的集合构成了不同的代理。代理可以有层次，高层次代理（协同代理）可以控制、调度低层次代理的活动以完成更复杂的任务。多代理的协调通过规则库和事实库由推理机完成〔4，5〕。按多代理协同工作方式设计的供应链系统的体系结构见这是一个基于Internet和分布对象技术集成化的分布系统应用软件框杰。此软件框架可分为两部分：第一部分位于上部。它包括供应链的建模、仿真、执行和优化。由于供应链活动可以用工作流模型来描述，我们采用了标准的过程描述语言（process specification language，PSL）〔6〕及其相关理论，包括其描述语言KIF(knowledge interchange format， 知识交换格式)、 PSL模型论和PSL证明论，来描述敏捷供应链的工作流过程。(2)第二部分位于图2的下部，是工作流活动的执行部分和系统的支撑部分。这一部分是基于分布对象技术和代理技术，在Internet环境下实现，主要为工作流提供功能调用服务和提供执行者接入工作流系统的服务。这一部分又可分为两部分：①右边部分从底往上，通过基于CORBA/COM的系统封装，可以把已有Legacy系统的有关功能封装成可直接调用的CORBA/DCOM对象。它们可通过相应的通讯平台进行通讯和相互调用。而在此上面是根据敏捷供应链应用需求建立的能独立完成供应链的某个（些）应用的智能代理，它们通过调用或发送消息，请求下层的CORBA/DCOM对象和远程服务器来完成相应的任务。这些代理之间也可通过通讯平台以某种机制实现通讯。代理通过适配层可以有一个统一的对外界面，这种适配可以是具体代理实现的一组WAPI(workflow API)或KQML消息适配。敏捷供应链执行服务器则根据建模和优化软件产生的工作流定义来调用、调度各代理来完成相应的活动。而另外一些活动不能由代理独自完成，则通过图中的左边部分的软件实现。②左边部分可再分成两个部分：一部分描述了供应链上的不同人员/代理参加活动的方法和过程。从上往下看，供应链执行服务器通过邮件服务器把任务以安全邮件的方式在Internet上发出，接受方（代理）对收到的邮件进行处理，分发到相应的文档管理系统或信息处理系统，完成后再通过安全邮件返回结果。执行者也可以通过浏览器访问工作流的工作列表获取分配给自己的任务，通过使用服务端提供的Java applet（浏览器内运行）完成相应的操作，直接把结果通过RMI或CORBA（如CORBAWEB）返回相应的服务器。所有这些过程都必须在安全的框架内实现，包括Internet/Intranet的安全防火墙技术、访问控制、认证技术、签名和加密、SSL、安全邮件技术等。在供应链运作的各个环节都必须保证数据的保密性、完整性、不可抵赖性，因此，必须建立一个安全的支撑体系。4 开展B2B电子商务的参考规范尽管目前国际上并没有关于E-Business和E-Commerce的明确定义，国内一般统称为电子商务。我们倾向于将E-Business定义为B2B(business to business)应用而将E-Commerce限制为B2C(business to customer)应用。虽然这两者的基本框架的内核都非常相似，但因为涉及的对象不同，业务活动的内容和形式都有许多区别。1999年12月14日，美国公布了世界上第一个Internet商务标准（the standard for internet commerce,V0—1999）。这一标准主要是面向B2C应用的。它是由Ziff-Davis杂志牵头，组织了301位世界著名的Internet和IT业巨头、相关记者、民间团体、学者等经过半年时间，对7项47款标准进行了两轮投票后才最终确定下来的。虽然它的制定完全是按照美国标准，也还只是0版，但它已经在相当程度上规范了利用Internet从事零售业的网上商店需要遵从的规范，对我国正在起步的电子商务事业有相当的参考价值。我们在这个标准的基础上，提出了一个开展企业间B2B应用的参考规范(见附录)。4 金城集团敏捷供应链的实施金城集团是中国最大的摩托车制造企业之一。摩托车生产过程是一个典型的社会化协作过程。除了车架、发动机等少数关键零部件在金城集团生产外，90%以上的零部件依靠全国各地的配套企业提供。金城集团采购中心每半年与零配件供应商签订一次订货合同。采购订单通过寄信、传真等方式传递，平均周期为7天左右。1995年5月，金城集团成立了金城集团摩托车销售有限公司，建立了遍布全国的销售三级网络。以销售公司为中心建立了销售公司与批发商、零售商、最终用户之间的树型销售链。在对金城集团的现状和目标进行了分析之后，确定了金城集团敏捷供应链的建设目标：①建立一个支持软件重用和系统重构的敏捷供应链体系结构；②建立一个支持联盟集团优化运行的工作流模型，并研究该模型的仿真和优化；③研究、实现软件代理在异构环境下的协同工作；④基于CORBA/DCOM技术，实现供应链系统的敏捷化配置和企业ERP的模板化封装；⑤建立一个基于WEB技术的商务协作中心。金城集团现行的企业信息集成是通过ManManX来完成的。在企业的组织和运行模式转向敏捷企业和动态联盟时，现有的ManManX系统就表现出许多不足。首先，由于它是一个静态的闭环系统，很难和其它应用系统实现紧密的动态集成。其次，在动态联盟的成员企业中，虽然有许多数据和信息是要共享的，但还有更多的信息是企业不希望与他人共享的，这就涉及一个企业信息系统的封装和重构问题。快速重构能力是ManManX系统做不到的。敏捷供应链系统重在支持企业间的资源共享和信息集成。它可以支持不同企业在以动态联盟方式工作的过程中对各个企业的资源进行统一的管理和调度，以企业间的资源关系和优化利用为目标，是支持动态联盟的关键技术和主要工具。根据以上面分析，我们为金城集团设计了一个摩托车生产、销售的敏捷供应链系统。金城供应链的工作模式见图3。图3 金城集团敏捷供应链的工作模式图3中，虚线框内的部分是金城集团的Intranet系统，包括提供Web服务、安全邮件服务以及企业的业务处理系统（工作流系统）。工作流系统负责处理供应链业务，主要是一系列处理订单的活动。任务被动态地分配给代理和执行者去完成。企业员工可以通过邮件服务器接收任务或通过浏览器直接访问工作流系统的任务列表，用相应的软件包括运行在浏览器内的applet来完成相应的任务。WEB和邮件服务器负责向供应商、销售商和内部用户提供基于Internet的服务。对于通过WEB的请求，利用ASP处理程序访问IONA公司的COMet构件可以把请求信息转为一个CORBA调用去激活工作流系统。分销商和供应商通过浏览器访问金城集团的供应链系统，也通过安全邮件系统和金城集团进行信息交换。对于供应商，也可以有类似于金城集团的工作流系统，用于对它的订购零配件订单进行处理并和自己的ERP/MRP系统集成，当然还要处理不属于此供应链系统的订购客户的信息。目前我们已初步完成了一个系统的原型，下面的工作目标是按照建立商务协作中心的参考规范(见附件)，进一步完善金城集团的敏捷供应链系统并与它的核心供应商和遍布全国的销售商进行应用验证。(编辑 周佑启)基金项目：国家自然科学基金资助项目（59789502）；国家863高技术研究发展计划关键技术攻关项目（863-511-030-006）作者简介：张申生，男，1951年生。上海交通大学(上海市 200030)电子信息学院副院长、教授。主要研究方向包括敏捷化工程、并行工程、软件可重构技术和分布异构环境下的计算机集成技术。先后主持过多项国家重点项目，为国家863计划CIMS主题专家组成员。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
微电子科学与工程专业解读与就业学科门类：工学专 业 类：电子信息类专业名称：微电子科学与工程培养目标： 本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 培养要求： 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野； 2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力； 3．具有较扎实的自然科学基本理论基础； 4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能； 5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 主干学科： 微电子学、电子科学与技术。 核心知识领域： 电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、电子设计自动化基础等。 核心课程示例： 示例一：电路分析原理（64学时）、徽电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。 示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成电路原理与设计（64学时），半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。 示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术（48学时）、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理（48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD（32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理（32学时）、半导体光电器件工艺（32学时）。 主要实践性教学环节： 金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。 主要专业实验： 电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术专业实验等。 修业年限：四年。 授予学位：工学学士或理学学士。就业方向： 在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作。
长沙航空职业技术学院创办于1973年，1998年经原国家教委批准升格为全日制高等职业院校。学院隶属空军装备部，军队校名为"中国人民解放军空军航空维修技术学院"，是全军唯一一所国民教育性质普通高校。校园占地面积800余亩，建筑面积30余万平方米，总资产89亿元，教学仪器设备总值6880万元，藏书8万册。现有两个校区、一个教育培训中心。截至2018年5月，学院有跳马、圭塘两个校区和洞井培训中心，占地面积800亩，固定资产74亿元，教学仪器设备总值5亿元，在校学生9100余人，在岗教职工751人。
你知道tpm的含义是什么吗？_腾讯视频
长沙航空职业技术学院创办于1973年，1998年3月升格为高等职业院校，隶属空军装备部领导，是全军唯一一所国民教育性质的普通高校，国家首批现代学徒制试点单位，主要承担为军队装备修理和地方经济建设培养技术技能人才的任务。截至2015年12月，学校占地近800亩，总建筑面积30余万平方米，总资产5亿元，教学仪器设备总值105亿元，藏8万册，有跳马、圭塘两个校区和一个培训中心。设有19个高职专业及专业方向，有7个二级学院及2个教学部，开设12个定向培养直招士官专业；有教职员工719人，在校生9200余人。 2019年12月，被教育部、财政部列入第三类高水平专业群建设单位（B档）。师资力量：截至2015年12月，学校现有教师602人，其中专任教师379人，兼职教师79人，兼职教师144人，客座教授30人。现有技术骨干140人，工艺精湛。有省级名师1名，省级教学团队3支。专任教师中，副高中以上专业技术职务119人（4%），博士、硕士205人（1%），具有“双师型”素质教师208人。学院现有省级专业带头人9人，省学科带头人1人，国内访问学者19人，省部级技术专家14人，省级青年骨干教师15人，航空修理系统优秀高技能人才1人，空军专家库专家1人，航空工程项目评审专家4人部队装备维修系统，学院级教学名师3人，专业带头人14人，学科带头人16人等9名青年骨干教师。
从1949年建国到1966年“文革”开始的17年，中国工业、交通等行业企业的设备管理方式，基本上在两个范畴内交叉运作。 1．学习、借鉴前苏联在工业领域（主要是在机器制造业）中推行的设备管理与维修模式，即“计划预防修理制度”（пп）。它对我国国营工业企业设备管理产生深刻影响。其主要内容包括：(1)按照磨损理论建立起来的、细微的设备修理周期结构；(2)逐渐发展丰富的、详尽的设备修理复杂系数；(3)不断完善的、严格的设备大修理计划；(4)封闭式的、严密的企业设备管理与维修机构设置。 随着时间推移以及形势变化和技术进步的影响，到20世纪70年代末期，该模式发生了较大变化，有的得到改进，例如修理周期结构中的中修变成了项修；有的变化很大，例如企业设备大修计划已不严格执行，社会化修理比重加大；但也有的仍在坚持使用，例如在一些行业修理复杂系数仍有重要的使用价值。 2．根据国情和经验的积累，我国不少行业企业总结出自己的经验，填补了前苏联模式的不完善与空缺。例如，如何调动职工积极性以加强设备现场管理，就有成功的突破。上世纪60年代初，^***主席提出的“鞍钢宪法”，其中的大搞群众运动、实行“三结合”管理和开展技术革新的要求，对企业设备管理产生深刻影响。例如，首先在机械行业推行的“三好、四会”、润滑“五定”、分级保养等专群结合的管理与维修措施都坚持实行并收到很好效果。 不仅如此，发动群众的思想还被日本学术界吸收到影响广泛的“全员生产维修”(TPM)学说中去。1980年日本设备维修协会专务理事、TPM的创立者和推广者中岛清一访华时，就明确指出TPM的“全员”思想来源于中国。 但在这个时期，因为工业体系尚未健全，装备水平相对落后，先进技术应用比较少，特别是管理观念较陈旧，故还不可能形成成熟的先进的具有中国特色的设备管理模式。 二、企业设备管理基本思想初步形成 党的十一届三中全会明确了以经济建设为中心，实行改革开放的方针，不仅极大地解放了生产力，也促进了人们观念的更新。经济管理部门一方面扭转“文革”破坏造成的生产经营混乱局面；另一方面开始引进国外先进的管理思想与技术，开拓新局面。 1982年12月，原国家经委在天津召开了第一次全国设备管理与维修工作座谈会，讨论通过了《国营工业交通设备管理试行条例》（草案）并于1983年1月11日以“经生［1983］38号”文印发。经过3年的试行和1年多的调研起草，1987年7月28日国务院以国发[1987]68号文颁布了《全民所有制工业交通企业设备管理条例》（以下简称《设备管理条例》）。 《设备管理条例》总结了全国各行业企业设备管理的经验，吸收了国外工业发达国家有关设备工程的先进学说与方法（包括英国的“设备综合工程学”和日本的TPM等），提出企业设备管理的方针、原则和任务，形成了具有中国特色的设备管理基本思想。依笔者浅见，可以概括为以下五个方面。 1．从“设备是物化的资金”角度认识，设备是企业经营的主要投资之一。所以，从设备规划、购置到使用、维修应进行寿命周期费用的分析与核算，使设备资产取得良好的投资效益。 2．从“设备是物化的技术”角度认识，设备管理与维修工作必须依靠技术进步。要加强设备维护、修理和改造、更新工作，不断改善和提高装备技术水平，保证设备高效、安全运行。 3．要注重设备维护与预防性检修。设备日常的现场管理工作，诸如润滑、检查和故障排除等是保证设备可靠性的重要措施。 4．设备管理与维修要合理分工、责任明确。既要有专职人员，又要依靠广大职工，作到专群结合。为此应开展多层次、多形式的专业培训与教育。 5．要实行设备综合管理。重视设备一生各环节的内在联系，既重视使用期管理，也加强前期管理。同时注意技术管理与经济管理的结合。 三、在市场经济条件下的新探索 1992年，邓小平同志的南巡讲话和党的十四大提出实行社会主义市场经济的决策，开创了中国经济发展的新局面，这也在很大程度上改变了传统的设备管理观念和做法。 一方面，政府发布了一些新法规、新规定。例如，1992年7月23日国务院令第103号发布的《全民所有制工业企业转换经营机制条例》给企业下放14种权利，包括投资决策权、留用资金支配权、物资采购权、资产处置权和内部机构设置权等，均不同程度涉及企业设备管理的传统做法，引入自主经营管理的新理念；1992年11月6日财政部第4号令和第5号令发布的《企业财务通则》和《企业会计准则》作出缩短企业固定资产折旧年限和取消企业专用基金（包括资产折旧基金和大修理基金）的决定，使企业设备更新和修理面临新的机遇与挑战。 另一方面，学术界一些专家、教授积极探索新时期企业设备管理的机制与模式。中国设备管理协会、中国机械工业学会设备维修分会等社会团体以及《中国设备工程》、《设备管理与维修》等杂志都组织调研，召开学术会议，出版论文集，各抒己见，形成百家争鸣的活跃局面。笔者曾在2001年5月设备维修分会召开的第四届全国设备管理经验交流研讨会上发表题为“企业设备管理模式探索综述”的论文，综合分析了有代表性的18位学者的论著。他们的观点对探索社会主义市场经济条件下企业设备管理模式很有启发。例如：(1)在实行自主经营的企业中应建立设备管理的激励机制与约束机制；(2)企业应实行实物形态与价值形态相结合的管理，注重资产经营的效果；(3)在企业设备管理工作中引入竞争机制，如设备采购实行招标，人才选用实行招聘等；(4)引入“设备工程的工作重点在于维修工程，维修工程的工作重点在于现场管理”新理念；(5)适应新的经济增长方式，重视对设备资产的集约型管理；(6)实行设备资源化、社会化管理，充分依赖专业化市场机制等。 一些学者还对国外设备管理模式进行研究推介。例如，对美国设备寿命周期费用理论的引入，对日本TPM的分析，对德国维修模式的介绍等。 四、对日本TPM的认识与在中国推广应用的分析 在中岛清一的大力推动下，TPM在日本的推广应用取得明显效果，包括三菱重工、丰田汽车、川崎制铁等知名企业在内的数百家大公司坚持实行，TPM在工业界采用率达70％左右。 l．TPM的主要内容 TPM的含义包括全效率、全系统和全员三项内容，实施要点有以下五项：(1)从企业领导（包括第一把手）到第一线操作工人，均要参加TPM活动；(2)实施专职点检员和操作工分工负责的设备点检工作；(3)推行设备现场的“5S”管理；(4)开展PM小组自主活动；(5)追求设备综合效率最高。 2．结合我国企业情况分析TPM的应用 根据调研，笔者认为上述五项工作除开展设备点检在我国企业得到较全面实行外，其他均不适合中国国情，只能局部执行或根本行不通。现简述如下。 (1)点检是重要的预防性措施。点检一般分为日常点检和定期点检，分别由操作工和专职点检员按点检周期进行。据日本企业的经验，运行设备60%-80%的故障可得到及时发现和排除，避免停机造成生产损失。这对设备正常使用无疑是重要的预防性维护措施。我国企业开展设备点检同样取得了良好效果。 (2)作为现场管理的“5S”是不全面的。“5S”是指设备现场管理的五项工作，即整理、整顿、清扫、清洁和素养。其中“整理”与“整顿”、“清扫”与“清洁”，其含义相似或重叠（尽管日文汉字与中文汉字含义不尽相同，但也相近），而“素养”又不具体、明确。所以在中国企业推行“5S”并不理想，有的企业为弥补不足而提出“6S”或“7S”。其实这大可不必，为什么非要在日本人划的圈里转呢？笔者认为，中国企业总结出的现场管理五项要求，即清洁、检查、调整、润滑和排除小故障，比日本的“5S”更全面、更适用。 (3)PM小组自主活动在我国企业很难做到。PM即生产维修的意思，PM小组在日本企业基本上就是生产班组。PM小组自主活动要求操作工在完成生产任务的班后业余时间里，针对所操作设备在生产运行中存在的各种故障或隐患，按计划进行分析、研究和试验，最终得以改进解决。企业负责人对PM小组的成绩给予表彰和奖励。 在我国，设备操作工介人设备维修工作极为有限，而且均在8小时工作时间以内进行。要求操作工常在业余时间从事设备改进、维修或改造工作，这既涉及《劳动法》的规定，又牵扯加班工资问题，而且也不符合工种岗位的要求，难以实行。笔者曾问过江西某中日合资汽车制造厂，他们是接受过日本管理者推行TPM的，但也没真正达到要求。 (4)设备综合效率计算考核内容不符合中国国情。日本TPM推行者分析设备在加工产品过程中可能产生的各种损失，提出对策并设计了计算设备综合效率的公式，即 设备综合效率=时间利用率×速度利用率×产品合格率 其中时间利用率涉及故障停机与非故障停机。故障停机当然与设备维护与检修不当有直接关系。但除此以外的非故障停机以及影响速度利用率和产品合格率的诸多因素，除少数为客观原因造成，主要是操作工的责任。这种把属于操作工的职责归入设备效率进行的考核显然不合理，不被多数中国企业所接受。 (5)要求中国企业厂长或经理直接管设备工作尚不具备条件。据介绍，日本实行TPM的公司经理直接介入TPM推行工作，有的还兼任PM活动领导小组组长，从计划审查、成果评议到表彰奖励均直接参加。笔者赞同和理解这样的作法，因为设备管理工作对企业的生存与发展有着全面持久的影响。但当前中国大多数企业还没有这样的机制，国有企业的一把手关心设备管理还较少。 综上所述，虽不是TPM的全部内容，但已可看出它在中国推广多年所暴露出的问题，不能不引人深思，为什么一个不适合国情的设备管理模式却日复一日地在中国设备工程会议上及媒体上频频出现、被反复宣传呢？为什么一个具有27年改革开放经历的、有着丰富实践经验的社会主义市场经济国家，却不能总结出有自己特色的设备管理模式呢？ 五、关于中国设备管理模式的设想 根据上述各项分析，笔者认为中国设备管理模式似应实现两个兼顾：(1)既要学习借鉴国外设备管理的经典学说，又要反映中国企业设备管理的现实；(2)既要总结现有的成功经验，又要与时俱进，有超前的意识。对此，笔者提出关于我国企业设备管理模式的初步设想，其要点如下。 1．设备资产是企业投资的重要组成部分，是创造效益的重要物质手段。因此，企业应注重设备投资分析，提高设备利用程度，减少各项消耗，加强经济核算，实现设备寿命周期费用最经济。 这项要点的中心是经济性，以E代表。 2．设备安全、高效运行在很大程度上决定于设备的技术含量。因此，企业应不断提高装备技术水平，采用先进、适用的维护技术，监测与诊断技术，修理技术，改造技术和领先的信息管理手段。 这项要点的中心是技术性，以T代表。 3．设备运转中零部件均可能产生不同形式的失效，这将造成设备故障和停机损失。因此，企业应根据零部件失效机理，对不同类型设备采取不同的维修对策，对其中多数设备实行各种预防性维护与修理。 这项要点的中心是预防性，以P代表。 4．在市场经济大环境中开展设备管理与维修工作，应当充分利用社会资源。因此，企业在资产配置和运行管理的各环节要建立市场运作机制，依靠设备资源市场、中介机构和社会团体的协作，达到提高工作质量与效率的目的。 这项要点的中心是社会性，以S代表。 5．提高设备管理与维修水平的关键在于调动全体员工的积极性。因此，企业应注重员工的培训，提高其技术、业务和道德素质，尤其是要观念更新，使管理者（包括企业主要负责人）、工程师和维修工、操作工都自觉承担充分发挥设备资产效能的职责。 这项要点的中心是人的作用，以M代表。 6．设备工程的各项工作均应适应国家宏观调控和经济可持续发展的要求。因此，企业在设备配置与使用的过程中，应充分重视生产的安全运行，降低材料与能源的耗用，减少环境污染，促进社会的和谐发展。 这项要点的中心是持续发展，以D代表。 总而言之，企业进行先进、科学的设备管理应当实现上述六项工作要点，即ETPSMD。当然这六项要求不能概括设备管理的全部内容，能包含理论与实践的主要工作也就可行了。