电子封装技术核心期刊论文

◆1993年几名博士、硕士走出象牙塔，创办《国外电子元器件》杂志，这是中国第一个有关电子元器件的专业杂志，目的是介绍国外电子元器件最新科技，传播电子技术实用经验，沟通厂商、用户之间联系，办刊宗旨是“新、特、面广、实用、大信息量”。◆1994年国家科委和新闻出版署批准，正式面向国内外公开发行。◆1995年参加邮局发行，发行呈现新局面。◆1996年成为中国电子科技论文统计源期刊，并全文入编《中国学术期刊光盘版》。◆1997年在全国大中城市和电子工业发达地区设立杂志零售点。◆1998年开始筹建编委会，许多院士、博导、世界知名公司亚太区主管被聘为杂志编委。◆1999年全面改版，国际流行大16开，内容更丰富，封面敷哑光膜，印刷质量上一新台阶。◆1999年在深圳设立办事处。◆2000年杂志社主办的中外电子元器件信息网开始试运行，并主办、协办、参加近20个国际、国内展会和学术会议。◆2001年网站正式运行，每天将提供的新闻不少于30则，把该网站建设成中国最有影响的元器件门户网站。◆2001年在北京建立办事处。◆2002年在广州设立办事处。◆2003年杂志创刊10周年，网站全新改版，加强了客户服务功能,同时建立了期刊官网。◆2007年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”◆2008年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”◆2009年杂志更名为《电子设计工程》◆2010年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”◆2011年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”◆2012年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”◆2013年杂志被选入“中国科技核心期刊(中国科技论文统计源期刊)”