微电子封装论文

我国微电子封装研发能力现状：哈尔滨工业大学电子封装技术专业_asp?id=500该专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；获得本专业领域的工程实践训练，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。专业的主干课程有微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

微电子科学与工程专业解读与就业学科门类：工学专 业 类：电子信息类专业名称：微电子科学与工程培养目标： 本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 培养要求： 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野； 2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力； 3．具有较扎实的自然科学基本理论基础； 4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能； 5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 主干学科： 微电子学、电子科学与技术。 核心知识领域： 电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、电子设计自动化基础等。 核心课程示例： 示例一：电路分析原理（64学时）、徽电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。 示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成电路原理与设计（64学时），半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。 示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术（48学时）、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理（48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD（32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理（32学时）、半导体光电器件工艺（32学时）。 主要实践性教学环节： 金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。 主要专业实验： 电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术专业实验等。 修业年限：四年。 授予学位：工学学士或理学学士。就业方向： 在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作。