导弹技术的核心是什么材料做的

中国芯片技术的瓶颈是什么？中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。中国芯片技术的核心。是什么？那是中国最强大中国有人才。中国人才最厉害芯片技术的核心包括研发、集成、材料、制造工艺等，整个过程中我们都存在瓶颈问题，要赶超国外先进技术还有很长的路要走。

其实有铀，还有钚，如果你说的包括氢弹的话那么还包括氢的同位素：氕、氘、氚

【核弹】是指利用爆炸性核反应释放出的巨大能量对目标造成杀伤破坏作用的武器。爆炸性核反应是利用能自持快速进行的原子核裂变或聚变反应，瞬间释放出巨大能量产生的核反应爆炸而形成巨大杀伤破坏效应。核弹具有很大的破坏性，现作为国力强大的表现和底蕴威慑。按结构原理分：原子弹、氢弹、氢铀弹、特殊性能核武器等（如中子弹、核同质异能武器、反物质武器）：1、原子弹主要原料：铀235是原子弹的主要装药。2、氢弹主要原料：氢弹的装料可以是氘氚，也可以是氘化锂-6。3、氢铀弹主要原料：除了氘氚锂6作为主核燃料，氢弹由于需要原子弹来作“雷管”引爆的，所以里面还是有少量钚239或铀235的（现在大多用钚239）。4、中子弹主要原料：也是氘化锂6和氚化锂6，去掉氢弹的铀238外壳，增加一个铍反射层。

导弹是依靠自身动力装置推进，由制导系统导引、控制其飞行路线，并导向目标的武器。核心就是制导系统。

导弹的核心是制导。也就是引导导弹往哪里飞。