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不知道你要写什么时间的控制。。。请仔细看，老君论文，只要我回答了，就铁定能帮你解决实际问题！网上随便搜的我就不给你了，你自己能找，我给的是文后参考文献。由于文献较多，我不可能全部上传给你，请选择自己需要的篇目，然后按照最后说明的地址免费求助文献全文。 ：序号 题名 作者 文献来源 发表时间 来源库 被引频次 下载频次 1 一种基于时间控制的边界网关协议算法的研究 李亚丹 暨南大学 2007-05-22 硕士 0 20 2 利用最小关断时间控制原理的PFM电源管理芯片的设计 李芳 吉林大学 2006-11-15 硕士 0 98 3 电视谈话节目与时间控制 周建青 暨南大学 2004-04-01 硕士 1 112 1 基于HLA时间管理的实时时间控制和乐观时间同步算法设计 姚新宇; 黄柯棣 国防科技大学学报 1999-12-25 期刊 9 244 2 一类线性离散时间系统有限时间控制问题 沈艳军 控制与决策 2008-01-15 期刊 0 124 3 三相功率因数校正器的临界条件控制法和间断时间控制法 郑文兵; 肖湘宁 电力自动化设备 1999-02-05 期刊 2 36 4 不确定线性奇异系统的有限时间控制 李翠翠; 沈艳军; 朱琳 山东大学学报(理学版) 2007-12-15 期刊 0 47 5 采用时间控制法的自动门控系统 卜格非; 陈德荣 工业控制计算机 2005-05-25 期刊 1 107 6 基于三阶ITAE性能指标同步电机励磁系统的Mayer最小时间控制问题 黄顺礼 电站系统工程 1994-07-22 期刊 0 20 7 基于固定关断时间控制的Boost PFC电路研究 付勋波; 李建林; 李政岷; 鄂春良 电力电子技术 2007-12-20 期刊 0 39 8 ASR-10SS雷达波束和灵敏度时间控制图的建立 刘旭 空中交通管理 1998-02-25 期刊 0 0 9 基于时间控制策略的校园网路由设置 郑军 电脑知识与技术 2008-01-23 期刊 0 10 10 基于误差反馈补偿的攻击无人机角度和时间控制 陈志刚; 孙明玮; 马洪忠 航空学报 2008-05-30 期刊 0 28 11 全向移动机器人最短时间控制 宋海涛; 张国良; 王仕成; 田琦 电机与控制学报 2008-05-15 期刊 0 47 12 采用航路动态规划的时间控制技术研究 张友安; 雷丹; 马培蓓 飞行力学 2008-06-15 期刊 0 15 13 序批式生物膜反应器同步硝化反硝化的曝气时间控制及其机制分析 倪永炯; 李军; 潘成; 苏志强; 寿银海; 韦甦; 王亚宜 环境污染与防治 2008-06-15 期刊 0 46 14 一类非线性系统的鲁棒有限时间控制问题 谢晶; 赵晓晶 四川理工学院学报(自然科学版) 2008-10-15 期刊 0 15 15 液压锁空载恢复时间的控制 黄琳; 刘三友 机械工程学报 2006-04-15 期刊 0 19 16 滤池反冲洗时间控制模式的分析与优化 徐勇鹏; 王在刚; 崔福义 中国给水排水 2006-01-01 期刊 3 96 17 时间控制型结肠定位释药片体外释放的影响因素 王乐; 任麒; 沈慧凤 中国医药工业杂志 2006-05-10 期刊 1 136 18 一种时间控制的地形绘制算法 李立杰; 李凤霞; 蔡兴泉; 战守义 系统仿真学报 2006-12-30 期刊 0 43 19 中厚板轧线的坯料出炉时间控制 矫志杰; 胡贤磊; 赵忠; 刘相华 东北大学学报(自然科学版) 2006-10-30 期刊 0 80 20 超音频电源IGBT驱动脉冲重合时间的控制 管兴勇 工业加热 2007-02-28 期刊 0 45 21 超音频电源IGBT驱动脉冲重合时间的控制 管
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
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这有一系列的毕业论文qq310852504
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鸟鸣涧(王维) 人闲桂花落, 夜静春山空 月出惊山鸟, 时鸣春涧中
Single chip brief introduction：The monolithic integrated circuit said that the monolithic micro controller, it is not completes some logical function the chip, but integrates a computer system to a chip Summary speaking: A chip has become a Its volume is small, the quality is light, and the price cheap, for the study, the application and the development has provided the convenient At the same time, the study use monolithic integrated circuit is understands the computer principle and the structure best The monolithic integrated circuit interior also uses with the computer function similar module, for instance CPU, memory, parallel main line, but also has with the hard disk behave identically the memory component7 what is different is its these part performance is opposite our home-use computer weak many, but the price is also low, generally does not surpass 10 Yuan then Made some control electric appliance one kind with it is not the 'very complex work foot, We use now the completely automatic drum washer, the platoon petti-coat pipe: VCD and so on Inside the electrical appliances may see its form! It is mainly takes the control section the core partIt is one kind of online -like real-time control computer, online -like is the scene control, needs to have the strong antijamming ability, the low cost, this is also and the off-line type computer (for instance home use PC,) main differenceThe monolithic integrated circuit is depending on the procedure, and may Realizes the different function through the different procedure, particularly special unique some functions, this is other component needs to take the very big effort to be able to achieve, some are the flowered big strength is also very difficult to One is not the very complex function, if develops in the 50s with the US 74 series, or the 60s's CD4000 series these pure hardware do decides, the electric circuit certainly arc a big PCB board ! But if, if succeeded in the 70s with the US puts in the market the series monolithic integrated circuit, the result will have the huge Because only the monolithic integrated circuit compiles through you the procedure may realize the high intelligence, high efficiency, as well as redundant reliabilityThe CPU is the key component of a digital Its purpose is to decode instruction received from memory and perform transfers, arithmetic, logic, and control operations with data stored in internal registers, memory, or I/O interface Externally, the CPU provides one or more buses for transferring instructions, data, and control information to and from components connected to A microcontroller is present in the keyboard and in the monitor in the generic computer; thus these components are also In such microcontrollers, the CPU may be quite different from those discussed in this The word lengths may be short, the number of registers small, and the instruction sets Performance, relatively speaking, is poor, but adequate for the Most important, the cost of these microcontrollers is very low, making their use cost Because the monolithic integrated circuit to the cost is sensitive, therefore present occupies the dominant status the software is the most preliminary assembly language7 it was except the binary machine code above the most preliminary language, since why were such preliminary must use? Why high-level did the language already achieve the visualization programming level not to use? The reason is very simple, is the monolithic integrated circuit docs not have home computer such CPU, and also has not looked like the hard disk such mass memory Inside even if a visualization higher order language compilation script only then a button, also will achieve several dozens K the sizes! Does not speak anything regarding the home use PC hard disk, but says regarding the monolithic integrated circuit cannot The monolithic integrated circuit in the hardware source aspect's use factor must very Gao Caixing, therefore assembly, although primitive actually massively is using, Same truth, if attains supercomputer's on operating system and the application software home use PC to come up the movement, home use PC could also not It can be said that the 20th century surmounted three "the electricity" the time, namely the electrical time, the Electronic Age and already entered computer However, this kind of computer, usually refers to the personal computer, is called PC It by the main engine, the keyboard, the monitor and so on is Also has a kind of computer, most people actually not how This kind of computer is entrusts with the intelligence each kind of mechanical monolithic integrated circuit (also to call micro controller) , This kind of computer's smallest system only has used as the name suggests a piece of integrated circuit, then carries on the simple operation and the Because its volume is small, usually hides in is accused the machinery "the belly" It in the entire installment, plays is having like the human brains role, it went wrong, the entire installment Now, this kind of monolithic integrated circuit's use domain already very widespread, like the intelligent measuring appliance, the solid work paid by time control, the communication equipment, the guidance system, the domestic electric appliances and so on, Once each product used the monolithic integrated circuit, could get up causes the effect which the product turned to a new generation, often before product range crown by adjective - - ‘intelligence’, like intelligence washer and so Now some factory's technical personnel or other extra-curricular electronic exploiter do certain products, are not the electric circuit are too complex, is the function is too simple, and is imitated extremely Investigates its reason, possibly on card, in the product has not used on the monolithic integrated circuit or other programmable logical 翻译： 单片机简介： 单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。 单片机内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件，不同的是它的这些部件性能都相对我们的家用电脑弱很多，不过价钱也是低的，一般不超过10元即可…，，，用它来做一些控制电器一类不是很复杂的工作足矣了。我们现在用的全自动滚筒洗农机、排烟罩、VCD等等的家电里面都可以看到它的身影！……它主要是作为控制部分的核心部件。 它是一种存线式实时控制计算机，在线式就是现场控制，需要的是有较强的抗干扰能力，较低的成本，这也是和离线式计算机的（比如家用PC）的主要区别。单片机是靠程序的，并且可以修改。通过不同的程序实现不同的功能，尤其是特殊的独特的一些功能，这是别的器件需要费很多人力气才能做到的，有些则是花人力气也很难做到的。一个不是很复杂的功能要是用美同50年代开发的74系列，或者60年代的CD4000系列这些纯硬件来搞定的话，电路一定是一块大PCB板！但是如果要是用美国70年代成功投放市场的系列单片机，结果就会有天壤之别！只因为单片机的通过你编写的程序可以实现高科能，高效率，以及高可靠性！CPU(中央处理单元)是数字计算机的重要组成部分，其目的是对从内存中接收的指令进行译码，同时对存储于内部寄存器、存储器或输入输出接口单元的数据惊醒传输、算术运算、逻辑运算以及控制运算。在外部，CPU位转换指令数据和控制信息提供一个或多个总线并从组件连接到它。一个微控制器出现在普通电脑的键盘和检测器中，但是这些组件也被屏蔽。在这种微控制器中，与我们所讨论的CPU可能不同。字长也许更短，编制数量少，指令集有限。相对而言，性能差，但对完成任务来说足够了。最重要的是它的微控制器的成本很低，符合成本效应。 由于单片机对成本是敏感的，所以目前占统治地位的软件还是最低级汇编语言，它是除了二进制机器码以上最低级的语言了，既然这么低级为什么还要用呢？很多高级的语言已经达到了可视化编程的水平为什么不用呢？原因简单，就是单片机没有家用计算机那样的CPU，也没有像硬盘那样的海量存储设备。一个可视化高级语言编写的小程序里面即使只有一个按钮，也会达到几十K的尺寸！对于家用PC的硬盘来讲没什么，可是对于单片机来讲是不能接受的。单片机在硬件资源方面的利用率必须很高才行，所以汇编虽然原始却还是在大量使用。一样的道理，如果把巨型计算机上的操作系统和应用软件拿到家用PC上来运行，家用PC的也是承受不了的。 可以说，二十世纪跨越了三个“电”的时代，即电气时代、电子时代和现已进入的电脑时代。不过，这种电脑，通常是指个人计算机，简称PC机。它白主机、键盘、显示器等组成。还有一类计算机，人多数人却不怎么熟悉。这种计算机就是把智能赋予各种机械的单片机（亦称微控制器）。顾名思义，这种计算机的最小系统只用了一片集成电路，即可进行简单运算和控制。因为它体积小，通常都藏在被控机械的“肚子”里。它在整个装置中，起着有如人类头脑的作用，它出了毛病，整个装置就瘫痪了。现在，这种单片机的使用领域已十分广泛，如科能仪表、实时T控、通讯设备、导航系统、家用电器等。各种产品。一旦用上了单片机，就能起到使产品升级换代的功效，常在产品名称前冠以形容词一一“智能型”，如智能型洗衣机等。现在有些工厂的技术人员或其它业余电子开发者搞出来的某些产品，不是电路太复杂，就是功能太简单且极易被仿制。究其原因，可能就卡在产品未使用单片机或其它可编程逻辑器件上。
资料含有知识产权，不可随意发布····%E5%BC%82%E8%B4%A8%E7%BB%93%E6%9C%89%E6%9C%BA%E5%A4%AA%E9%98%B3%E8%83%BD%E7%94%B5%E6%B1%A0%E6%80%A7%E8%83%BD%E6%8F%90%E9%AB%98%E7%9A%84%E7%A0%94%E7%A9%Bpdf这个文档你看看吧。也许有用由于技术进入门槛高，投资收益高、持续时间长，电池新材料领域成为企业尤其是上市公司扩大利润来源、提升业绩的重点产品之一。电池正极、负极材料、电解液市场已相对成熟，而锂电池隔膜的国产化过程蕴含着较大的市场机会；太阳能电池市场发展迅速，技术不断进步，有机材料将是太阳能电池材料的首选，市场潜力巨大；燃料电池材料市场资金投入不足，材料制备和技术工艺有待突破。全球市场现状(1)电池市场增长迅速，带动电池新材料市场成长 随着全球经济发展对能源材料需求增加，以及手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、汽车等产品对新型、高效、环保能源材料的强劲需求，全球锂电池、太阳能电池、燃料电池发展迅速，从而带动了相关材料产业的发展，电池新材料市场稳步成长。从市场规模看，2000年全球电池新材料市场规模为8亿美元，2004年达到4亿美元，2000～2004年复合增长率为3％。 (2)锂电池材料市场规模受价格变动略有波动，市场份额基本稳定 在锂电池市场增长的拉动下，锂电池材料整体市场呈上升趋势。2000年销售额为7亿美元，但由于价格的波动，2001年降为9亿美元，之后有所上升，2004年达到8亿美元，2000～2004年复合增长率为4％。在锂电池材料细分市场，价格的下降造成锂电池部分材料销售额的下降。从锂电池材料细分市场份额看，正极材料、负极材料、电解液、隔离膜用材料所占市场份额基本稳定。 (3)太阳能电池市场规模上升，对硅材料需求增长 在太阳能电池中，硅太阳能电池转换效率最高，技术也最为成熟，在大规模应用和工业生产中仍占据主导地位。随着全球太阳能电池的广泛应用，太阳能电池硅材料需求增加。在太阳能电池重要原材料硅片市场，全球市场继续保持上升趋势，2004年达到4亿美元，2000～2004年复合增长率为6％。 (4)燃料电池发展潜力受关注，关键材料和工艺有待突破 燃料电池因具有能量密度高、无须充电、长时间使用、低噪声、低污染等特点，目前受到极大的重视。由美国发起建立的氢能经济国际合作组织（IPHE），经过巴西、加拿大、中国、日本、韩国、英国等国加盟之后，成为协调氢燃料研究及技术开发的国际机制。2003年全球有超过1000家企业及研究机构参与燃料电池材料、组件及系统技术研发。2004年全球燃料电池材料市场规模达到2亿美元。 在材料方面，催化剂、导电膜和双极板的供应、材质是影响未来燃料电池市场成长的因素。以质子交换膜材料为例，全球主要燃料电池开发国家均投入相当大的人力和物力研究开发质子交换膜，但大多局限在几种过去已知的质子交换膜材料种类上。由于现阶段这些质子交换膜特性无法完全满足实际应用的要求，目前技术的进展离大规模应用尚有一段距离。未来产品趋势(1)锂钴镍氧化物、纳米化碳材、有机电解液混合使用、薄型化隔离膜是未来锂电池材料的发展方向 在锂电池正极材料方面，可供选择的材料有钴酸锂(LiCoO2)、镍酸锂(LiNiO2)、锰酸锂(LiMnO4)及上述复合氧化物等，未来锂钴镍氧化物有可能取代目前锂钴氧化物的正极材料。 目前常用的负极材料是中间相碳微球，具有球状结构、堆积密度大、具有层状分子平行排列结构，是锂电池负极代表性材料，未来可能采用纳米化碳材(Nano-sized Carbon Materia1)。 电解液方面，近年来主要发展趋势是将多种不同性质的有机电解液加以混合使用，例如低黏度的二甲基乙烷(DME)、二甲基碳酸盐(DMC)及二甲基亚砜(DMSO)等。 隔离膜材料一般采用聚乙烯、聚丙烯或其它树脂多孔膜，技术趋势在于薄型化。 (2)硅太阳能电池暂居市场主导，薄膜太阳能电池成为未来市场主流 由于光电能转换效率较其它种类的太阳电池高，硅太阳能电池现在仍然是太阳能市场的主流。非晶硅太阳能电池长期使用时稳定性有问题；CdS/CdTe效率和非晶硅太阳能电池差不多，但有环保问题：另外CIS(Copper Indium Selenide)经济效益不高，短期内实现商品化有困难，化学太阳能电池使用期限及稳定性都有问题。由于薄膜太阳能电池具有低生产成本的特性，且具有适于大面积制造的优势，故长期而言，薄膜太阳能电池可能成为市场主流。 (3)燃料电池触媒材料：多孔结构、高效、高活性、高分散性 燃料电池的电极是燃料发生氧化反应与还原剂发生还原反应的电化学反应场所，其性能的好坏关键在于触媒的性能、电极的材料与电极的制造等。燃料电池触媒材料的多孔结构能提高燃料电池的实际工作电流密度与降低极化作用，增加参与反应的电极表面积。以DMFC触媒为例。现阶段DMFC触媒主要是采用贵金属基触媒，而贵金属基触媒的成本高、催化活性不理想。因此，高效、高活性、高分散性是燃料电池触媒材料的发展方向。
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“CPU 适用类型”是指该处理器所适用的应用类型，针对不同用户的不同需求、不同应用范围，CPU 被设计成各不相同的类型，即分为嵌入式和通用式、微控制式。嵌入式 CPU 主要用于运行面向特定领域的专用程序，配备轻量级操作系统，其应用极其广泛，像移动电话、DVD、机顶盒等都是使用嵌入式 CPU。微控制式 CPU 主要用于汽车空调、自动机械等自控设备领域。而通用式 CPU 追求高性能，主要用于高性能个人计算机系统（即 PC 台式机）、服务器（工作站）以及笔记本三种。Ø 至尊威力，全面释放。低耗电高效能优势。精彩纷呈的多媒体盛宴。采用革命性的英特尔?酷睿" 微体系结构，具有划时代意义的英特尔甛n酷睿"2 双核处理器系列可提供超凡的节能高效性能，您可以同时进行多项操作，而不会影响系统速度。英特尔?酷睿"2 双核处理器，具有非凡的性能、难以置信的系统反应速度以及无以伦比的高能效。此外，系统速度不会再受病毒扫描、多个计算密集型程序同时运行以及多媒体下载的影响－这些台式机处理器的性能提升高达 40%梗蹦苄б灿邢嘤Φ奶岣摺?/P>Ø 主板又名主机板、母板、系统板等在一台微型计算机里，主板上安装了计算机的主要电路系统，并具有扩展槽和插有各种插件。计算机的质量与主板的设计和工艺有极大的关系。所以从计算机诞生开始，各厂家和用户都十分重视主板的体系结构和加工水平。了解主板的特性及使用情况，对购机、装机、用机都是极有价值的。下面我们分别介绍当前流行的Pentium级主板和Pentium Ⅱ 级主板的主要技术特性和使用的有关问题。Ø 主板上的新技术计算机行业的技术更新无疑是最频繁和最迅速的，一种主板从投入市场到淘汰一般只有1～2年的时间。目前市场中销售的主板普遍使用了一些常见的新技术，并具有一些共同的特点。主要是：采用Flash BIOS，用户只需软件即可升级；采用同步突发式(PB Cache)二级高速缓存，与以前的异步缓存相比，可提高速度和效率；主板集成两个串口、一个并口和一个软驱接口；主板集成2个通道的增强型(EIDE)硬盘接口，用于连接硬盘、IDE光驱、磁带机等设备。有些主板还设有PS／2鼠标口、通用串行总线(USB)、DMI资源管理等。ü 支持MMXü ATX结构ü 通用串行总线(USB)接口技术ü 桌面管理界面DMI技术ü 对称多处理结构支持内存类型是指主板所支持的具体内存类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。内存类型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM已经DDR DRAM等。ECC并不是内存类型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一种具有自动纠错功能的内存，英特尔的82430HX芯片组就开始支持它，使用该芯片组的主板都可以安装使用ECC内存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业电脑中，例如服务器/工作站等等。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生，而且普通的主板也并不支持ECC内存，所以一般的家用与办公电脑也不必采用ECC内存。一般情况下，一块主板只支持一种内存类型，但也有例外。有些主板具有两种内存插槽，可以使用两种内存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，现在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。IBM科学家开发新式内存芯片为了制造出更小的电子设备，消费电子厂商正在不断提高内存芯片或者硬盘上容纳数据存储的能力。这种趋势使得大型主机缩小为台式机，然后再缩小为笔记本电脑，以至于成为我们的衣服口袋中的设备。现在，假如IBM实验室科学家Stuart S P Parkin创意获得资助，那么，在现有同样面积的电子设备当中有可能会多存储10到100倍的数据。这意味着，目前最多能够存储200个小时视频节目的iPod播放器可以存储进120个电视频道一周的节目内容。显示卡(videocard)是系统必备的装置，它负责将 CPU 送来的影像资料(data)处理成显示器(monitor) 可以了解的格式，再送到显示屏 (screen) 上形成影像。它是我们从电脑获取资讯最重要的管道。因此显示卡及显示器是电脑最重要的部份之一。显示器在清晰度 (sharpness)，明亮度 (brightness)，稳定度 (stableness) 和最大解析度方面扮演十分重要的角色。假如你想要有高品质的影像，你需要一台高品质的的大显示屏显示器，至少 17 寸，你的显示卡要尽可能挑最好的。显示器如果很烂，显示屏看起来就会很不舒服。显示屏解析度 (screen resolution) 和色彩解析度 (color resolution)跟显存 (Video RAM) 的数量有关。显卡的性能显存和芯片的种类有关。但是我们不应该忘记它跟总线 (PCI/ISA/EISA) 也有关，因此主机板还有它的芯片组都跟资料送达显示卡的速度有关。最后就是 Pentium(P55C)/Pentium Pro(Klamath)/6x86(M2) CPU 新增的 MMX 指令集－它能增进显示卡的效能，可能比现在任何的显示卡技术帮助还要大。DX10、DDR4显存、80nm制程等新规格的出现，绝对称得上是显卡技术发展的新热点。NVIDIA发布全球首款支持DX10的图形核心—G80，ATI推出了DIY市场首款搭配DDR4显存的显卡—X1950XTX，多款主流显卡的核心制程转向80nm，这些都是对显卡市场产生重大影响的变动。如今未来几年对于显卡技术及硬件规格而言，同样是令人期待的。到目前为止显示器的概念还没有统一的说法，但对其认识却大都相同，顾名思义它应该是将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的一种显示工具。从广义上讲，街头随处可见的大屏幕，电视机的荧光屏、手机、快译通等的显示屏都算是显示器的范畴，但目前一般指与电脑主机相连的显示设备。它的应用非常广泛，大到卫星监测、小至看VCD，可以说在现代社会里，它的身影无处不在。（一） CRT显示器（二） LCD显示器LGPhilips总是不断地想找出对使用者眼睛有利的显示器制造方法，这就是它一直能在全球显示器市场执牛耳的重要因素之一吧！这次它准备推出的是一种可以防污的LCD显示器，它发展了一种类似无笔心油性笔的新技术制造出的LCD面板，上面不会沾上油污、灰尘甚至指纹及持久性墨水，听来真是很神奇，相信也可解决LCD显示器使用者长期的困扰，因为一旦沾上上述的污迹，那真是超级麻烦，不过据说这种面板要到2008上半年才会量产，但到时一定会受到众多朋友的欢迎。?/P>?/P>硬盘是电脑的重要部件,以容量大、储存速度快、稳定安全等特性成为电脑外存中最主要的一员电脑的操作系统、应用软件和电脑游戏等都要安装到硬盘上才能使用,用户建立的文件、图片等数据资料都要储存到硬盘才能保存下来,电脑进行运算时,硬盘担任了传送数据到内存,以供CPU进行运算,然后把运算结果储存下来的任务总之,硬盘是电脑存储数据的主要场所计算机硬盘驱动器玻璃基片是用于存储媒体信息的盘片。现在使用的大多为铝合金基片。在计算机高速发展时，硬盘盘片转速达10000rpm时，铝合金不适应其带来的耐温，变形等要求。而使用微晶玻璃材料制成的基片正好有其耐热温度高、高机械强度、低膨胀以及超平滑表面这些特点来取代铝合金基片。其年产量约4000万片左右，占整个基片市场的10%左右，而玻璃基片代替铝基片为计算机发展的必然趋势，故其国内、国外市场前景将十分广阔。光驱是台式机里比较常见的一个配件。随着多媒体的应用越来越广泛，使得光驱在台式机诸多配件中的已经成标准配置。目前，光驱可分为CD-ROM驱动器、DVD光驱（DVD-ROM）、康宝（COMBO）和刻录机等。?nbsp; CD-ROM光驱：又称为致密盘只读存储器，是一种只读的光存储介质。它是利用原本用于音频CD的CD-DA（Digital Audio）格式发展起来的。?nbsp; DVD光驱：是一种可以读取DVD碟片的光驱，除了兼容DVD-ROM，DVD-VIDEO，DVD-R，CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW，CD-I，VIDEO-CD，CD-G等都要能很好的支持。?nbsp; COMBO光驱：“康宝”光驱是人们对COMBO光驱的俗称。而COMBO光驱是一种集合了CD刻录、CD-ROM和DVD-ROM为一体的多功能光存储产品。?nbsp; 刻录光驱：包括了CD-R、CD-RW和DVD刻录机等，其中DVD刻录机又分DVD+R、DVD-R、DVD+RW、DVD-RW（W代表可反复擦写）和DVD-RAM。刻录机的外观和普通光驱差不多，只是其前置面板上通常都清楚地标识着写入、复写和读取三种速?/P>目前，全球光驱市场巨大，但光驱技术一直掌控在少数发达国家手中。深圳锦锋隆数码技术公司最近开发出具有自主知识产权的OVK精密磁力吸入式机芯，并应用到电脑光驱，获得数十项中国专利，打破了国外垄断光驱开发的局面。国际市场上的电脑光驱一直以来都采用进出仓式机芯。该公司开发的吸入式电脑光驱技术的最大优点是低噪音性能，大小盘片可兼容，读写盘片质量好等，而价格却与目前的进出仓式普通光驱相近。这一优越的性价比将会对市场形成冲击，并将大大加速光驱产业技术的升级换代。此外，这项技术还可广泛应用于包括红光和蓝光技术的高清数字家电行业，以及汽车电子行业等各类光存储应用领域。采用这项新技术的电脑光驱产品已开始投放市场。ü 声卡声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波／数字信号相互转换的一种硬件。声卡的基本功能是把来自话筒、磁带、光盘的原始声音信号加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音机、录音机等声响设备，或通过音乐设备数字接口(MIDI)使乐器发出美妙的声音。前不久， HardOCP 透露了创新公司在声卡市场上的最新计划。计划中最吸引人的是将在今年夏季中期发布一款新声音处理芯片。新的声卡将采用EMU10K2声音处理芯片为基础。这款新的声音处理芯片的革新不光是性能加强了，它还将支持其它更多功能：u 6声道数字输出和模拟输出(杜比数字输出支持)；u 双重Firewire/1394支持，新的声卡将板载Firewire控制器；u 支持内容保护技术(用于保护音乐版权)；u 软件播放中心，能达到320kbps的采样频率和9倍速硬件加速。