失效分析与预防投稿

失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。潜在的失效模式及后果分析(FailureModeandEffectsAnalysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的—失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。“核心”集中于：预防—处理预计的失效，其原因及后果/影响。主要工作：风险评估—潜在失效模式的后果影响。FMEA开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期。进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度,检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。

采纳的答案太复杂了。简单的来说，就是产品出现了失效现象，通过分析给出原因和改善建议叫失效分析。就如同发生了一起案件，警察抽丝剥茧找到真凶。我司帆泰检测是专业做失效分析的。概括来说，步骤如下：1）背景调查：失效率是多少（零星还是批次失效）？失效现象如何？是在哪个阶段发现的问题？使用场景如何？是否有历史数据？同批次元器件/原材料在不同批次整机产品的表现如何？客户前期的诊断有何发现？ 2）非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线透视、超声波扫描、参数/指标测试等；3）破坏性分析：切片分析、开帽检查、SEM/EDS检查、探针测试、聚焦离子束分析、染色、强度测试；4）应用环境分析：结合应力水平、应力形式、环境条件、约束条件等综合分析。

失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。失效分析的意义：分析机械零器件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据；减少和预防同类机械零器件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力；为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益 。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。如材料学，工程学，物理学等等，集成电路的发展与这些相关产业密不可分，对集成电路展开失效分析相关实验分析时势必要涉及这些相关产业。实验室也可以提供非集成电路样品的微区观测，元素鉴别，样品形貌处理，断层分析等相关服务。 失效分析主要项目： 金相显微镜/体式显微镜：提供样品的显微图像观测，拍照和测量等服务，显微倍率从10倍~1000倍不等，并有明场和暗场切换功能，可根据样品实际情况和关注区域情况自由调节。

一、事故调查 现场调查 失效件的收集 走访当事人和目击者二、资料搜集 设计资料：机械设计资料，零件图 材料资料：原材料检测记录 工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。 失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。 失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。 失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。 应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。 模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 提出失效性质、失效原因 提出预防措施（建议） 提交失效分析报告