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半导体信息期刊投稿邮箱地址

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期刊名 APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSINGAPPL PHYS A-MATER 出版周期 Monthly 出版ISSN 0947-8396 通讯方式 SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013 期刊主页网址 在线投稿网址 邮箱投稿 其他相关链接 Science Citation IndexScience Citation Index ExpandedCurrent Contents - Physical, Chemical & Earth Sciences 偏重的研究方向 工程与材料(7) 无机非金属材料(6) 数理科学(3) 无机非金属类光电信息与功能材料(3) 物理学I(3) 凝聚态物性 II :电子结构、电学、磁学和光学性质(2) 半导体材料(2) 发光材料(1) 纳米材料(1) 材料(1) 凝聚态物性I:结构、力学和热学性质(1) 投稿录用比例 85% 审稿速度 平均 92308 个月的审稿周期

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好发。建议多看一些半导体材料论文相关的期刊找找灵感和材料。比如《新材料产业》(月刊)、《广东化工》、《化学研究与应用》杂志等。想要了解期刊投稿格式,审稿时间,发表费用的知识也可以咨询月期刊的在线老师,他们的经验比较丰富,能为您尽早的安排到合适的期刊上面。

分两种:网上投稿就是期刊有网上投稿系统,将论文在网上提交。纸质投稿一般需要将稿件打印几份,邮寄给期刊编辑部,有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘;EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑;

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投稿分两种情况,1、直接过去投,2、网投。1、直接过去投对于本校的或者本地的杂志,记得一定要直接过去投。因为这样方便登记,可以减少编辑从网上下载下来慢慢登记的过程。呵呵,有些粗心的编辑说不定会把你的文章给漏掉。去登记的时候,带上三份稿件和电子版。一份便于编辑送出去审稿,一份给编辑保留,一份问编辑哪些需要修改以此表示你投稿的诚意。电子版最好用U盘拷来,邮箱有一份,防止出现意外。记得带上审稿费啊。(论文的格式和需要注意的地方,以后给大家再讲)。现在的杂志一般审稿至少都三个月,因为送给那些教授专家审稿,那些人都是一些大忙人,就算编辑催上几十次,也要三个月,如果不催一年也有可能。2、网投如果是网投,记得不要仅仅发一篇文章给编辑,什么都不说。这样他们会觉得你搞学术都忘了礼貌了。因为每天编辑都会收到几十封甚至几百封投稿邮件。:)发这样的笑脸蛮有用的,他们会觉得你亲切,说不定很快把你的论文下载下来跟你联系。编辑如果不把你的文章下载下来,你的文章就会石沉大海。这次由于我们学校邮箱系统出现问题,也导致我们各个编辑部的几百封投稿都弄丢了。记得一定要留你的联系方式,手机,座机,QQ,地址,邮编等一切可能的联系方式。当编辑跟你联系后,记得要记下他的联系方式,按照编辑的方式汇款,记得经常打电话询问你需要做什么样的修改。增刊一般学校都不承认。核心期刊的增刊一般都算是非核心期刊处理,具体的还要询问导师。研究生答辩前,如果是核心期刊,需要录用通知就行了;如果是非核心的,需要见刊。一般情况下,核心期刊每期的杂志安排都很超前,如果你需要投稿的话,记得要提前半年的时间,因为审稿还有三个月。除非你有关系或者你导师有关系,这个属于例外。投非核心的就找一个名声好一点都杂志投,这样不给导师丢脸,发表起来容易很多,审稿时候一般比较短,因为他们的稿源不多。一个月左右差不多都可以发表了。

收件人:编辑邮箱主题:投稿《杂志名》【栏目】《你的文章题目》【笔名】附加:可以添加,用WORD就可以,里面要注明自己的联系方式正文:短篇的话附上全文最后注明你的笔名,联系方式电子邮件投稿要注意以下几点: 一、 电子邮件投稿应该用什么格式? 主题:投稿栏目、文章名、发表笔名。 内容:文章的全部内容。 落款:您的真实联系地址、邮编、姓名、邮箱地址、固定电话、手机、QQ号码(注明QQ名)、其他您觉得有必要留的联系信息。 除了以上内容,一概不欢迎。    二、 为什么不欢迎使用附件? (只发附件不行。如果正文与附件一起发则非常欢迎。) 大家知道,很多病毒是通过邮件附件传送的,就我知道,很多杂志社的电脑上都装了病毒粉碎机这个软件,就是说在处理电子邮件的时候,有附件的系统一律删除。这意味着您辛苦的文字永远不会被编辑看到。 另外,附件来稿格式不同,往往因为软件问题而打不开,或者,打开是乱码。 所以,为了您自身利益,别使用附件投稿。

邮件开头称谓要使用敬称,基本的邮件礼仪。正文部分简单介绍自己及希望投稿至什么栏目。简单介绍自己的作品,并以附件形式上传。邮件结尾留下自己的姓名、联系方式等底款

关于投稿:现在一般就是用打印稿,甚至可以用电子稿。关于邮寄:用不了信封就用包裹,或是快件,反正到了邮局总能找到办法。邮费肯定不一样了,主要看重量还有邮寄速度。关于回复:最长的也许要3个月。关于出版社:本人不清楚,看看哪些出版社出过这样的书。关于稿费:主要靠双方协商,或多或少。祝你成功

半导体信息期刊投稿经验

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