「佑富」雷达物位计的测量原理原来这么简单
1、互感器校验仪主要有如下功能：• 伏安特性曲线（励磁特性）• 自动给出拐点值• 自动给出5%和10%的误差曲线• 变比测量• 比差测量• 相位测量（角差）• 极性判断 • 二次绕组电阻测量 • 二次实际负荷测量 • 铁心退磁 2、核心技术应该是测差法中比差与角差的分离，也就是比差测量和角差测量。
SMT智能首件检测仪，是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。产品优点:节省人员：由2人检测改为1人检测。提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。纠错功能：BOM自检，BOM与坐标数据双向对比,快速纠错。功能亮点:可使用设备自带扫描设备获取PCBA高清图形元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测检测PASS和FAIL均有声光报警提示可依据个人操作习惯选择键盘和脚踏板标准图（或位置图）与PCBA实例图同步放大显示，彻底抛弃纸质位置图检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示，杜绝漏测现象发生更加便捷的人工判定及不良原因记录方式更加方便的元件查找、定位方式更加快速的图像定位、旋转、放大、缩小提供中英文报表格式快速导入BOM及XYDBOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏支持双面坐标导入仅选择一面进行检测更灵活的参数定义方式，支持来料加工企业多样式的BOM 采用AOI技术进行全自动对比元件极性、方向、丝印，准确可靠。支持用户权限定义，防止误操作18 测试报告可以上传至MES或ERP服务器，方便查看。 采用分布式服务器模式，多台FAI可以共享一台服务器程序。具体可以参考：
测量了现在基本技能的话，我这边没学过，但是我学的还是要
我们厂买过，总体就是有减人增加效率的效果，那个仪器可以自动测试和识别元器件是否合格，自动判定结果。误差比较小，现在各行业都智能化了方便先进，你可以看看深圳首件厂家了解下，我是在深圳星德斯科技买的，性价比还可以吧
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光学薄膜测厚仪 (SpectraThick Series) 的核心技术介绍和原理说明 SpectraThick series的特点是非接触, 非破坏方式测量，无需样品的前处理，软件支持Windows操作系统等。ST series是使用可视光测量wafer，glass等substrates上形成的氧化膜，氮化膜，Photo-resist等非金属薄膜厚度的仪器。 测量原理如下：在测量的wafer或glass上面的薄膜上垂直照射可视光，这时光的一部分在膜的表面反射，另一部分透进薄膜，然后在膜与底层 (wafer或glass)之间的界面反射。这时薄膜表面反射的光和薄膜底部反射的光产生干涉现象。SpectraThick series就是利用这种干涉现象来测量薄膜厚度的仪器。 仪器的光源使用TungstenLamp，波长范围是400 nm ~ 800 nm。从ST2000到ST7000使用这种原理，测量面积的直径大小是4μm ~ 40μm (2μm ~ 20μm optional)。ST8000-Map作为K-MAC (株) 最主要的产品之一，有image processs功能，是超越一般薄膜厚度测量仪器极限的新概念上的厚度测量仪器。测量面积的最小直径为2μm，远超过一般厚度测量仪器的测量极限 (4μm)。顺次测量数十个点才能得到的厚度地图 (Thickness Map) 也可一次测量得到，使速度和精确度都大大提高。这一技术已经申请专利。 韩国K-MAC (株)SpectraThick series的又一优点是一般仪器无法测量的粗糙表面 (例如铁板，铜板) 上形成的薄膜厚度也可以测量。这是称为VisualThick OS的新概念上的测量原理。除测量薄膜厚度外还有测量透射率，玻璃上形成的ITO薄膜的表面电阻，接触角度 (Contact Angle) 等的功能，目前国内外知名的半导体行业及光刻胶等相关行业的很多企业都选择K-MAC膜厚仪，广州市金都恩科精密仪器有限公司是中国区总代理，进入企业网站可以详细了解。 产品说明 本仪器是把UV-Vis光照在测量对象上，利用从测量对象中反射出来的光线测量膜的厚度的产品。 这种产品主要用于研究开发或生产导电体薄膜现场，特别在半导体及有关Display工作中作为 In-Line monitoring 仪器使用。 产品特性 1) 因为是利用光的方式，所以是非接触式，非破坏式，不会影响实验样品。 2) 可获得薄膜的厚度和 n,k 数据。 3) 测量迅速正确，且不必为测量而破坏或加工实验样品。 4) 可测量 3层以内的多层膜。 5) 根据用途可自由选择手动型或自动型。 6) 产品款式多样，而且也可以根据顾客的要求设计产品。 7)可测量 Wafer/LCD 上的膜厚度 (Stagesize 3“ ) 8)Table Top型, 适用于大学,研究室等
当然不是的，中国的企业不断在发展，对核心技术的研究开发能力不断增强，民营企业中生产制造但坐标测量机的青岛弗尔迪，就是非常专业的三坐标生产商的，你可以去了解下的。
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1，已经在运作该项目的准投标单位：如果是你从项目立项开始，就参与进来，并且运作商务关系也比较到位，那就需要你方参与进来与业主共同来制定招标文件的商务及技术部分，确保涉及到的几个重要产品的参数设定，主要在于有技术特色的软件产品跟硬件产品，是你方能拿到授权或者直接就是你们自主开发的（但是不能太过，如指定品牌等行为，这样是不符合招标法的，会引起其他投标单位的质疑）。更确保你们在此次投标中的竞争力优势。从而达成中标。商务卷也很重要，从资质角度也可以围标，如你方有的资质，此次投标过程中的竞争对手没有，而在商务卷中加上该资质也不会违反招标原则，你就可以加上，更有中标的保障了。2，前期参与项目运作了，但是客户关系没有那么深，可以通过某一个商务关系点（可以是业主单位的内应人员，要是政府采购的话，可以通过财政局政采中心的人脉），你方不参与，想办法让他们去帮你调整技术卷中的参数，已达到偏向你方，技术围标的目的。3，没有任何人运做过的项目（当然，理论上是一种现象，现实当中是不存在的），此时的技术卷内容完全由委托第三方配合业主需求来制定。具体的各项产品规格型号参数能够满足客户采购需求就可以了，一定要本着公平公正的原则。综上所述，招标文件技术卷的“关键点”大致就这三点多。当然还有其他情况，需具体问题具体分析。但是要注意的两点为：1技术卷不能有违反招标原则的字词句出现。高手做出的标书一般都是表面看似公平公正，实则有一些商务卷中的资质、技术卷里的参数是存在偏向性的。到最后未中标的几家投标方还纳闷为什么自己没有中标呢。
核心技术就是一个国家的根本，是增强我国综合国力和国际影响力的重要保障。是提高我国国际地位和国际影响力，以及在国际社会上说话的权利，都具有重要作用。
在高精度真空镀膜中，石英晶体膜厚控制，依据石英晶体片的振荡频率随沉积膜层厚度增加而变化，计算出沉积速率和膜层厚度。光学膜厚控制，常用的是干涉原理，有效的光波段没有吸收或吸收很小，单色光经过膜层的透过率或反射率随膜层厚度变化而发生类似余弦的变化，可以测量很厚，直至相干长度。如果使用波段吸收大或镀的是金属（如铝、铬等），那么就变成光密度测量，此时透过率随厚度增加而衰减。上海、江西膜林科技有限公司专业于高精度真空镀膜膜厚过程控制系统的研发和生产。
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关于电解质分析仪浅见 电解质分析仪测量值的准确与稳定是最重要的。很多厂家电解质分析仪，电极均被安置在全铝合金电极屏蔽盒中，并且仪器要有专用接地，仪器才能检测。有的仪器门里还装有屏蔽金属片。即使是这样，这些电解质分析仪还经常不稳定，给维修人员带来很多困扰。 其实电极安置在屏蔽盒和有专用接地的仪器，使用的是玻璃Na电极与玻璃pH电极，因为玻璃管电极阻抗高，受湿度、温度、磁场影响比较大，造成测量值的不稳定，经常是基点定标都通不过，耗费人力、测量中消耗试剂、仪器的价格也较高。电极传递信号是mv级，很容易受干扰。而且玻璃电极还得使用一种碱性的电极护理液来日常维护。 笔者见了另外品牌电解质分析仪，用的是PVC的膜电极。打开分析仪门，电极就整个展现在眼前，管路清晰，一目了然，安装方便。也没有专用接地。
我们厂买过，总体就是有减人增加效率的效果，那个仪器可以自动测试和识别元器件是否合格，自动判定结果。误差比较小，现在各行业都智能化了方便先进，你可以看看深圳首件厂家了解下，我是在深圳星德斯科技买的，性价比还可以吧
说白了就是LCR测试仪+上位机软件配合。国内的LCR测试仪，可以选常州国峰，测试频率可以从4HZ~10MHZ
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SMT智能首件检测仪，是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。产品优点:节省人员：由2人检测改为1人检测。提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。纠错功能：BOM自检，BOM与坐标数据双向对比,快速纠错。功能亮点:可使用设备自带扫描设备获取PCBA高清图形元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测检测PASS和FAIL均有声光报警提示可依据个人操作习惯选择键盘和脚踏板标准图（或位置图）与PCBA实例图同步放大显示，彻底抛弃纸质位置图检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示，杜绝漏测现象发生更加便捷的人工判定及不良原因记录方式更加方便的元件查找、定位方式更加快速的图像定位、旋转、放大、缩小提供中英文报表格式快速导入BOM及XYDBOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏支持双面坐标导入仅选择一面进行检测更灵活的参数定义方式，支持来料加工企业多样式的BOM 采用AOI技术进行全自动对比元件极性、方向、丝印，准确可靠。支持用户权限定义，防止误操作18 测试报告可以上传至MES或ERP服务器，方便查看。 采用分布式服务器模式，多台FAI可以共享一台服务器程序。具体可以参考：
说白了就是LCR测试仪+上位机软件配合。国内的LCR测试仪，可以选常州国峰，测试频率可以从4HZ~10MHZ
你的问题有些泛泛，请详细一些，暨于该问题情况比较空洞，我只能给你举例说明一下，例如系统集成类的招标文件，他分为三种情况。1，已经在运作该项目的准投标单位：如果是你从项目立项开始，就参与进来，并且运作商务关系也比较到位，那就需要你方参与进来与业主共同来制定招标文件的商务及技术部分，确保涉及到的几个重要产品的参数设定，主要在于有技术特色的软件产品跟硬件产品，是你方能拿到授权或者直接就是你们自主开发的（但是不能太过，如指定品牌等行为，这样是不符合招标法的，会引起其他投标单位的质疑）。更确保你们在此次投标中的竞争力优势。从而达成中标。商务卷也很重要，从资质角度也可以围标，如你方有的资质，此次投标过程中的竞争对手没有，而在商务卷中加上该资质也不会违反招标原则，你就可以加上，更有中标的保障了。2，前期参与项目运作了，但是客户关系没有那么深，可以通过某一个商务关系点（可以是业主单位的内应人员，要是政府采购的话，可以通过财政局政采中心的人脉），你方不参与，想办法让他们去帮你调整技术卷中的参数，已达到偏向你方，技术围标的目的。3，没有任何人运做过的项目（当然，理论上是一种现象，现实当中是不存在的），此时的技术卷内容完全由委托第三方配合业主需求来制定。具体的各项产品规格型号参数能够满足客户采购需求就可以了，一定要本着公平公正的原则。综上所述，招标文件技术卷的“关键点”大致就这三点多。当然还有其他情况，需具体问题具体分析。但是要注意的两点为：1技术卷不能有违反招标原则的字词句出现。高手做出的标书一般都是表面看似公平公正，实则有一些商务卷中的资质、技术卷里的参数是存在偏向性的。到最后未中标的几家投标方还纳闷为什么自己没有中标呢。也只能给你讲这么多了，因为我的确没有看懂你到底想知道什么，呵呵。看看对你有没有用。