参考文献格式：【1】张坤 机器人柔性手腕的球面齿轮设计研究 清华大学学报（仅供参考，有的时候得根据学校的具体要求来写）
二零一二年一月，
期刊文章：[序号]主要责任者文献题名[J]刊名,年,卷(期):起止页码例如：何龄修读南明史[J]中国史研究,1998,(3):167-OU J P,SOONG T T,et Recent advance in research on applications of passive energy dissipation systems[J]Earthquack Eng,1997,38(3):358-扩展资料电子文献[文献类型/载体类型标识]：[J/OL]网上期刊、[EB/OL]网上电子公告、[M/CD]光盘图书、[DB/OL]网上数据库、[DB/MT]磁带数据库[序号]主要责任者电子文献题名[电子文献及载体类型标识]电子文献的出版或获得地址,发表更新日期/引用日期例如：王明亮关于中国学术期刊标准化数据库系统工程的进展[EB/OL]1998-08-16/1998-10-万锦中国大学学报文摘(1983-1993)英文版[DB/CD]北京:中国大百科全书出版社,
格式为作品的“出版年份”或期刊的“年、卷（期）”+“：页码（或页数范围），”对于多个引用文件。每一引用文件的页码或页码范围（有些出版物也将表示引用文件位置的信息作为页码）应分别列在每个引用文件的序号中，放在方括号后。扩展资料：论文格式的注意事项：1、打印要求所有毕业论文均采用A4纸打印，上下边距5cm，左边距3cm，右边距5cm。行距为行距的倍数（设定值为25）；字符间距为默认值（缩放100%，间距：标准），封面为教务处统一规定的封面。2、字体要求纸上使用的字体要求是宋体。
这个是每个省或者是单位根据自身的情况。从公开发行的期刊中选择一部分的期刊自主来定的每个省的要求。或者说单位的要求都不太一样，建议你向所在单位了解会比较合适。
是与化学材料生物有关的中文核心期刊。每一中文期刊都有其英文名称。O6－－化学： 1、高等学校化学学报 2、分析化学 3、化学学报 4、化学通报 5、中国科学B辑,化学 6、物理化学学报 7、光谱学与光谱分析 8、催化学报 9、理化检验化学分册 10、应用化学 11、高分子学报 12、有机化学 13、无机化学学报 14、分析试验室 15、色谱 16、冶金分析 17、分子催化 18、分析测试学报 19、化学物理学报 20、计算机与应用化学 21、化学试剂 22、结构化学 23、化学研究与应用 24、化学进展Q－－综合性生物科学： 1、生态学报 2、生物化学与生物物理学报 3、遗传学报 4、中国生物化学与分子生物学报 5、生物化学与生物物理进展 6、微生物学报 7、生物物理学报 8、遗传 9、生物工程学报 10、应用生态学报 11、生理学报 12、中国科学C辑,生命科学 13、古生物学报 14、微生物学通报 15、水生生物学报 16、菌物系统（改名为：菌物学报） 17、生物多样性 18、生物工程进展（改名为：中国生物工程杂志） 19、实验生物学报 20、生命的化学 21、古脊椎动物学报 22、微体古生物学报 23、生态学杂志 24、生物数学学报 TB－－一般工业技术： 1、复合材料学报 2、无机材料学报 3、材料研究学报 4、功能材料 5、材料导报 6、材料科学与工程 7、摩擦学学报 8、材料工程 9、工程设计（改名为：工程设计学报） 10、真空科学与技术学报 11、振动工程学报 12、应用声学 13、计算力学学报 14、玻璃钢/复合材料 15、材料科学与工艺 16、振动与冲击 17、真空 18、噪声与振动控制 19、低温工程 20、计量学报 21、功能材料与器件学报 22、声学技术 23、制冷学报 24、低温与超导 25、包装工程 26、工程图学学报TQ－－化学工业： 1、化工学报 2、高分子材料科学与工程 3、石油化工 4、硅酸盐学报 5、高分子学报 6、燃料化学学报 7、中国塑料 8、应用化学 9、无机材料学报 10、化学工程 11、工程塑料应用 12、化工进展 13、现代化工 14、膜科学与技术 15、精细化工 16、高校化学工程学报 17、功能高分子学报 18、功能材料 19、塑料工业 20、化学反应工程与工艺 21、合成纤维工业 22、天然气化工C1，化学与化工 23、化学世界 24、现代塑料加工应用 25、日用化学工业 26、精细石油化工 27、离子交换与吸附 28、塑料科技 29、合成橡胶工业 30、橡胶工业 31、中国医药工业杂志 32、合成树脂及塑料 33、化工新型材料 34、新型碳材料 35、涂料工业 36、硅酸盐通报 37、塑料 38、计算机与应用化学 39、煤炭转化 40、无机盐工业 41、过程工程学报
Computer-Aided Design《计算机辅助设计》英国ISSN: 0010-4485, 1968年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子173，2005年EI收录122篇。主要发表计算机辅助设计开发和应用方面的论文和评论，涉及机械制造、土木工程、建筑营造、电子工程、化学工程、海洋工程、模拟、数控、几何制图等方面。兼载会议报告和书评。Computers and Electronics in Agriculture《农用计算机与电子设备》荷兰ISSN: 0168-1699, 1986年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 42SCI 2005年影响因子802，2005年EI收录83篇。刊载计算机及电子仪器与控制设备在农业（包括园艺、林业、畜牧业）研究、开发及生产中应用方面的论文和札记。Cryogenics《低温学》英国ISSN: 0011-2275, 1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子762，2005年EI收录97篇。刊载低温工程学和低温物理学，包括应用超导电性、低温电子学等方面的原始研究论文和研究进展评论。兼载技术札记、会议报告、书评和消息报道。Displays《显示》英国ISSN:0141-9382，1979年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子947，2005年EI收录27篇。刊载电子显示技术及其应用方面的论文、浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 50评论、书评和技术札记，介绍显示技术的最新研究发展和利用实况，报道新进展、新产品以及会议消息。Image and Vision Computing《图像与视觉计算》荷兰ISSN:0262-8856，1983年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子383，2005年EI收录107篇。刊载对电视摄像、X射线装置、电子显微镜、超声传感等图像的判读、分析和处理方面的研究论文，涉及机器人遥控、资源遥测、生产监控、音像播送以及在医学、冶金学、天文学方面的应用等。Materials Today《当今材料》英国ISSN:1369-7021，1998年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录102篇。发表当今材料科学研究的新闻、评论、通信、热点报道文章和相关政策，涉及材料化学、电子与光电子材料、高分子与新结构材料等。Mechatronics《机械电子学》英国ISSN:0957-4158，1991年创刊，全年10期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子679，2005年EI收录65篇。刊载研究机械电子学原理及其应用问题的论文。Microelectronic Engineering《微电子工程》荷兰ISSN:0167-9317，1983年创刊，全年20期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子347，2005年EI收录446篇。刊载与微电子元件生产、加工、检测有关的原材料、方法、工艺及设计方面新进展的论文和报告。Microelectronics Journal《微电子学杂志》英国ISSN:0026-2692，1970年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子350，2005年EI收录232篇。刊载固体电子器件及材料的设计、生产、测试和应用等方面的研究论文及文摘。Microelectronics Reliability《微电子学可靠性》英国ISSN:0026-2714，1961年创刊，全年11期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 129SCI 2005年影响因子724，2005年EI收录286篇。刊载可靠性理论和应用微型电子系统的设计、制造、工艺和试验等方面的研究论文。Sensors and Actuators A: Physical《传感器与执行机构，A辑：物理传感器》瑞士ISSN:0924-4247，1980年创刊，全年24期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子363，2005年EI收录449篇。刊载物理传感器的相关结构、电子接口、传感系统、材料及技术等方面的原始论文及特邀评论。Solid-State Electronics《固体电子学》英国ISSN:0038-1101，1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子247，2005年EI收录305篇。刊载应用固体物理学研究论文，涉及晶体管理论与设计、晶体生长与处理、电子器件加工工艺、固体电池、铁氧体等。Telematics and Informatics《远距通信与信息学》英国ISSN:0736-5853，1984年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录24篇。刊载远距通信和信息科学在商业、工业、政府、教育等领域应用的研究论文与评论，涉及电子学、计算机图像处理、语言合成、声音识别、卫星电视、人工智能等方面的技术问题。Transportation Research Part C: Emerging Technologies《运输研究C部分：新兴技术》英国ISSN:0968-090X，1993年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子651，2005年EI收录24篇。刊载工程、计算机科学、电子学、控制系统和电信等领域新兴技术在运输系统的规划、设计、运行、控制、管理、保养和优化中的应用与开发方面的研究论文。
那你可以看看核心的文学期刊，但凡核心的，都是国家一级的，这一点毋庸置疑。其次核心的都可以在知网阅览。
杂志模板软件 99d 下载站大把的下！你自己去找找
你想发什么期刊 去看他期刊论文都怎么写的啊 最直接
可以下一个相似模板，然后自己修改Edit-Output Styles-Open Style Manager
其实我想问一下，我是建环的，考上理能源动力学院的制冷或者环境建筑学院的暖通，这两者区别哪呢真心求教查看原帖>>
格式：1、字数要求3000字左右。2、封面格式3、排版格式（1）纸张：A4纸，单面打印。（2）标题：三号黑体字加粗。（3）正文各标题用小四号宋体字加粗，内容则用小四号宋体字。（4）参考文献四个字用小四号宋体字加粗，参考文献内容用五号宋体字，其格式按毕业论文参考文献的格式书写。常用参考文献书写格式如下：a、期刊类格式：作者．文章名．期刊名称，出版年份．卷号（期号）：起止页码。b、书籍类格式：作者．书名．版次（第一版应省略）．出版地：出版者，出版年份：起止页码。c、论文集类格式：著者．题名．编者．论文集名．出版地：出版者，出版年份：起止页码。d、学位论文类格式：作者．题名．保存地：保存单位，年份。（5）页眉页脚小五号宋体字居中。（6）页面设置。页边距：上下左右均为5厘米；行间距为5倍行距；字符距离：标准。不同的期刊要求不一样，如果普通期刊，在百分之二十五到三十之间，省级期刊在百分之十五到二十五之间，国家期刊，在百分之十到百分之十五之间，如果是核心期刊，一般在百分之五到百分之十之间。要求1、在文后的参考文献表中，各条参考文献应按其在正文中出现的先后用阿拉伯数字连续排序。注意一定要按在文中出现的顺序编号。2、文后参考文献表中的中文参考文献请改为中英文对照。3、文后期刊类、会议论文集中的参考文献表中的英文期刊名称、会议论文集名请写全称。4、各类参考文献请严格按照“二、各类参考文献写法”中的标点符号写。
高低温试验用于电工、电子产品、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验，电子产品是否能够适应恶劣环境参照标准：GB10592-89、GB10589-89、GB2-89 、GB/T2-96标准实验目的：查看电子产品在高温或者低温的恶劣环境下是否能够正常使用做这种试验一般都少不了用到高低温试验箱之类的设备，不同电子产品的测试要求会存在差异，而不同设备也会有着不一样的测试标准，测试条件也是差不多的道理，有的·公司做这种高低温环境测试时，高温时可能会达到80°C度以上甚至更高，低温时温度可能会达到-40°C度以下甚至更低，所以应该根据你们产品本身能达到的要求去做，具体根据试验要求，下图是高低温试验箱GDW系列，也是市面上做高低温测试用得比较多的一款设备。
上边推荐的刊物百分之80都是很难发的刊物。 最低也要求博士学位的。 像一些国家级省级学术类刊物 《中国校外教育》《中国科技创新导刊》《时代教育》 《佳木斯学院学报》《吉林省教育学院学报》《现代经济信息》《中国电子商务》 等等这些都是比较好发的而且也不错的期刊。 不过还是看评什么职称用。 论文是什么方面的才能找到合适的刊物发表。 可以加QQ：1023962647联系一下的
Computer-Aided Design《计算机辅助设计》英国ISSN: 0010-4485, 1968年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子173，2005年EI收录122篇。主要发表计算机辅助设计开发和应用方面的论文和评论，涉及机械制造、土木工程、建筑营造、电子工程、化学工程、海洋工程、模拟、数控、几何制图等方面。兼载会议报告和书评。Computers and Electronics in Agriculture《农用计算机与电子设备》荷兰ISSN: 0168-1699, 1986年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 42SCI 2005年影响因子802，2005年EI收录83篇。刊载计算机及电子仪器与控制设备在农业（包括园艺、林业、畜牧业）研究、开发及生产中应用方面的论文和札记。Cryogenics《低温学》英国ISSN: 0011-2275, 1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子762，2005年EI收录97篇。刊载低温工程学和低温物理学，包括应用超导电性、低温电子学等方面的原始研究论文和研究进展评论。兼载技术札记、会议报告、书评和消息报道。Displays《显示》英国ISSN:0141-9382，1979年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子947，2005年EI收录27篇。刊载电子显示技术及其应用方面的论文、浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 50评论、书评和技术札记，介绍显示技术的最新研究发展和利用实况，报道新进展、新产品以及会议消息。Image and Vision Computing《图像与视觉计算》荷兰ISSN:0262-8856，1983年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子383，2005年EI收录107篇。刊载对电视摄像、X射线装置、电子显微镜、超声传感等图像的判读、分析和处理方面的研究论文，涉及机器人遥控、资源遥测、生产监控、音像播送以及在医学、冶金学、天文学方面的应用等。Materials Today《当今材料》英国ISSN:1369-7021，1998年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录102篇。发表当今材料科学研究的新闻、评论、通信、热点报道文章和相关政策，涉及材料化学、电子与光电子材料、高分子与新结构材料等。Mechatronics《机械电子学》英国ISSN:0957-4158，1991年创刊，全年10期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子679，2005年EI收录65篇。刊载研究机械电子学原理及其应用问题的论文。Microelectronic Engineering《微电子工程》荷兰ISSN:0167-9317，1983年创刊，全年20期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子347，2005年EI收录446篇。刊载与微电子元件生产、加工、检测有关的原材料、方法、工艺及设计方面新进展的论文和报告。Microelectronics Journal《微电子学杂志》英国ISSN:0026-2692，1970年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子350，2005年EI收录232篇。刊载固体电子器件及材料的设计、生产、测试和应用等方面的研究论文及文摘。Microelectronics Reliability《微电子学可靠性》英国ISSN:0026-2714，1961年创刊，全年11期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 129SCI 2005年影响因子724，2005年EI收录286篇。刊载可靠性理论和应用微型电子系统的设计、制造、工艺和试验等方面的研究论文。Sensors and Actuators A: Physical《传感器与执行机构，A辑：物理传感器》瑞士ISSN:0924-4247，1980年创刊，全年24期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子363，2005年EI收录449篇。刊载物理传感器的相关结构、电子接口、传感系统、材料及技术等方面的原始论文及特邀评论。Solid-State Electronics《固体电子学》英国ISSN:0038-1101，1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子247，2005年EI收录305篇。刊载应用固体物理学研究论文，涉及晶体管理论与设计、晶体生长与处理、电子器件加工工艺、固体电池、铁氧体等。Telematics and Informatics《远距通信与信息学》英国ISSN:0736-5853，1984年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录24篇。刊载远距通信和信息科学在商业、工业、政府、教育等领域应用的研究论文与评论，涉及电子学、计算机图像处理、语言合成、声音识别、卫星电视、人工智能等方面的技术问题。Transportation Research Part C: Emerging Technologies《运输研究C部分：新兴技术》英国ISSN:0968-090X，1993年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子651，2005年EI收录24篇。刊载工程、计算机科学、电子学、控制系统和电信等领域新兴技术在运输系统的规划、设计、运行、控制、管理、保养和优化中的应用与开发方面的研究论文。
电子产品的高低温工作实验怎么做：高低温测试是用带加热和制冷功能的可编程高低温箱进行测试。测试前先检查测试样品的状态，外观、功能、性能等是否正常，并拍照；然后，将样品放入高低温箱中，设置温度箱的高温、低温值及各自保持的时间、变温的时间、周期数。比如高温70 °C下保持2小时，然后从70 °C半小时内降到低温-20 °C，保持2小时，再从-20 °C半小时内升温到70 °C。如此循环，测试20个循环。测完后，拿出样品，检查测试后样品的外观、功能、性能等。如发现样品跟测试前相比无明显变化，或者变化在所定的标准范围之类，则表示测试样品的抗高低温循环性能符合要求，否则为不符合。测试标准：GB/T 1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温。GB/T 2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温。测试条件：高低温测试对测试的具体温度、高温和低温各自保持的时间、升温和降温的时间、测多少个周期等没有固定的标准，具体怎么做看您的测试需求，这个卖设备的厂商都会给您定制的，我们实验室做高低温工作实验用的华谊创鸿的实验设备，我们提供具体测试数据就行了。希望能帮到您。