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1.对于集成电路来讲,最底下的一层叫衬底(一般为P型半导体),是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲,N沟道mos的p型衬底都是连在一起的,都是同一个衬底。一般的电路中的绝缘体,只是一个载体,
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IC卡制作流程分为:IC卡从设计到发行,可归纳成以下几个步骤: 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片(或考虑设计通用芯片),并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求,
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万用表制作步骤:1、万用表的体积较小,装配工艺要求较高,元器件和组件的布局必须紧凑。否则无法装进表盒。2、要求元器件和组件的布局合理、位置恰当、排列整齐。引线应走直线、拐直角,要有条不紊。3、焊装电阻时,
1、在绘制流程图时,需要借助相关流程图绘制软件实现流程图的绘制,可以在百度浏览器中进行搜索使用。操作如下图所示,点击进入画图就可以开始编辑使用。2、对于流程图的
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4、掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可
4、在文件导入/导出方面,是目前支持文件格式种类最多的流程图软件。二、Visio Visio是微软旗下的一款专业绘图软件,沿袭了微软的Office风格,经典简约