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集成电路的CAD设计和研制,新工艺,半导体光电子器件和光电集成,与半导体器件相关的薄膜生长工艺,性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同,是以半导体和相关材料为中心的,从物理,材料,器件到应用的,
annals of telecommunications-annales des telecommunications,青博盛审稿周期约3个月,分子0.722,
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿
IEEE JSSC是指IEEE Journal of Solid State Circuits (IEEE固态电路杂志)。该杂志的相关信息,可以参考:。每月出版
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC
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