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《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。
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《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《
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论文题目:集成电路热模拟模型和算法 论文提要:众所周知,半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上,电路工作时,元件功耗将产生热量,
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作者根据这一模型和算法,编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序,它可以确定芯片温度分布,也可发计算元件处于不同温度时的电路特性,该程序在微机IBM-PC
《电子技术应用》创刊于1975年,由信息产业部电子第六研究所主办,是在国内电子行业、IT领域颇具影响的科学技术类期刊。目前,在国内外激烈的期刊市场竞争中,该刊每
[摘要] 300字左右,简述设计思路、电路结构,所用主要元器件,实现的功能和达标 的情况,特点、特色 要求:文字简练、措词准确、表达清楚。达标程度要实事求是,特
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