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《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《
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好发。建议多看一些半导体材料论文相关的期刊找找灵感和材料。比如《新材料产业》(月刊)、《广东化工》、《化学研究与应用》杂志等。想要了解期刊投稿格式,审稿时间,发表费用的知识也可以咨询月期刊的在线老师,
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《半导体学报》被世界四大检索系统(美国工程索引(EI),化学文摘(CA),英国科学文摘(SA),俄罗斯文摘杂志(РЖ))收录。《半导体学报》1980年创刊。现为
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《凝聚态物理学进展》 或者 《应用物理》吧,你看行不行
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