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小小爱人小姐
我叫鑫小鑫
1. IEEE electron device letters 2. IEEE Trans electron devices 3. IEEE Trans power electronics(电路也可投,几年来IF很高)4. Solid-State Electronics 5. Microelectronics Journal 6. 器件领域的顶级会议:ISPSD和IED
虾虾虾虾酱
具体不清楚你做的是什么水平,我把所有材料的SCI收录期刊都给你,你自己选择一下吧,一般影响因子越高越难发,影响因子水平差不多的发表难度一般来说是基本一致的。另外壹 品 优征稿比较快,你什么用,要提前准备了。
以哩哇啦
1.《固体电子学研究与进展》《固体电子学研究与进展》由南京电子器件研究所主办。办刊宗旨是面向21世纪固体物理和微电子学领域的创新性学术研究。刊登的主要内容为:无机和有机固体物理、硅微电子、射频器件和微波集成电路、
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《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿
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