集成电路核心期刊排名

刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊

微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。