半导体信息期刊投稿经验介绍

我选定期刊进行投稿除要传文章、图片、表格等附件需要传封cover letter封cover letter吸引住编辑眼球功半外杂志编辑权利基本决定死见篇引入胜cover letter重要篇cover letter致三段落第段说明自想稿件投哪期刊需要注意期刊公编辑信息考虑用Dear D XX直接致信该编辑；没编辑信息则用To whom it may concern外要写明自所投稿件标题注基本信息包括总字数总图（figure）数总表（Table）数要写明所投期刊全名笼统说your journal第二段介绍所投稿件重要信息介绍摘要（abstract）所同要文章摘要原封照抄边与其说让期刊编辑论文稿件基本内容所解更说推销自文章实事求基础用些吸引眼球用词强调文章独特处及特别值该期刊发表同应考虑期刊编辑能论文领域并同专业所介绍候尽量用通俗易懂式第三段通要按照期刊规定做些必要声明比确认本文没同投给其期刊作者间否存利益冲突（conflict of interest）确认所实验遵道德要求（ethical requirements）等等信末适谢编辑即做礼貌切忌赘述反复谢要记留通讯作者（corresponding author）联系式（邮件电 ）虽电投稿（electronic submission）些信息专门提交cover letter强调遍总通讯作者联系式尤其邮箱万错导致期刊编辑信件能及收、延误机造遗憾关注启明星论文公众号qmxsci

好发。建议多看一些半导体材料论文相关的期刊找找灵感和材料。比如《新材料产业》(月刊)、《广东化工》、《化学研究与应用》杂志等。想要了解期刊投稿格式，审稿时间，发表费用的知识也可以咨询月期刊的在线老师，他们的经验比较丰富，能为您尽早的安排到合适的期刊上面。

分两种：网上投稿就是期刊有网上投稿系统，将论文在网上提交。纸质投稿一般需要将稿件打印几份，邮寄给期刊编辑部，有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘；EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑；

核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。