集成电路现状及发展趋势论文题目

模板如下:第一周:在老师安排指导下，首先在各网站收集与会计电算化有关的期刊文章，把有关于会计电算化现状、问题、发展趋势研究的有关资料保存在一个相应的文件夹以备用。然后到学校的图书馆寻找相关的书籍，把涉及的相关的内容保存下来以备用。最后再把找到的资料大致分类保存好。接着把找到的资料大致的略看一遍，大概对自己要写论文心中有个了解之后，确定写作方向及框架。第二周:在老师的指导下，开始开题报告的写作。开题报告的文献综述包括选题依据及意义，主要描述我为什么选择这个题目，选者这个题目的意义，会计电算化在我国的普及程度，存在什么问题，有什么研究意义。文献综述中的国内外研究的现状及发展趋势，如国内外的会计电算化的研究成果及研究文献、会计电算化在国内外的发展有何不同、会计电算化在我国以及在国外的发展现状、我对论文题目以后写作的着眼点。报告中具有的研究目标及主要特色也要在开题报告中标明。第三周:基础完成开题报告的写作工作，修改报告中存在的错别字及补充文章缺少的资料并进行相关的修改工作，如：文章中缺少研究思路、研究方法及研究手段说明，上网参考，有个大致的了解之后，自己进行认真地思考，进行资料补充。论文的结构框架不符合要求，没有突出重点，老师建议我先简单描述会计电算化，然后再把现状和发展趋势单独列出，做两个独立的部分，以突出重点，再在最后在进行简单的总结。在指导老师的指导下，顺利完成开题报告。第四周:开始论文初稿的写作工作。首先整理资料，把资料按照会计电算化的现状、问题研究和发展趋势三个方面分类。然后按照开题报告中的框架开始着手论文初稿的写作——首先简述会计电算化，提出本人对此的观点及看法。第二部分是对会计电算化的现状的描写，先简单描写现阶段会计电算化的状况，然后再对此分析会计电算化现阶段存在的问题，最后针对存在的问题逐个写出相应的对策。第三部分则是对我国会计电算化发展趋势的分析与预测。我先是对会计电算化在我国有何发展趋势做出分析与预测，发表自己对我国会计电算化发展趋势的观点。再分析影响我国会计电算化发展趋势的因素，探寻影响我国会计电算化发展的因素。最后一个部分就是文章做出的一个总结，总结文章的主要内容及相关对自己的启示。第五周:论文指导老师对论文初稿的框架评价不错，之后也一直沿用这样的框架。论文的二稿主要针对老师提出的问题进行修改。主要的问题包括内容有些繁冗，没有讲到重点，这篇文章的重点是现状和发展趋势，而我文中的内容体现在现状和发展趋势本身的笔墨很少。老师建议我做下调整，比如把发展中的问题放在现状里面，然后针对问题提出的对策要和问题一一对应起来。现状本身要多做分析，发展趋势也是要多做分析并提出我自认为的发展趋势，然后对我的发展趋势做原因说明。第六周论文二稿的修改工作。由于论文初稿的框架设置的不错，所以不需要做什么修改，主要的还是内容。主要是针对老师提出的问题做出修改。首先我先修改问题与对策内容凌乱这个问题，进行“一个问题对着一个对策”的调整。把对策的内容对应着上述的问题，逐个分析，并提出对策，做到针对问题提出的对策和问题一一对应起来。其次增加现状的笔墨，增加了关于数据方面的描述，利用数据表现会计电算化在我国现阶段的特点。最后在增加发展趋势的笔墨描写，根据老师的指导，对会计电算化的发展趋势这部分进行重点的描述。第七周:论文三稿的再次修改工作。在指导老师的指导下进行论文三稿的修改工作，主要是调整论文内容第三部分的内容，针对老师提出的意见，为了论文整体，把第三部分的“我国会计电算化的发展趋势”与“影响我国会计电算化发展趋势的因素”进行对调。这样做的原因是想要先分析原因，然后再得出结论，希望藉由这样的处理方法，可以使论文整体更加简单明了。最后在进行过渡衔接的修改，使文章上下流畅自然。其次，对不恰当的标点符号进行删除，不正确的格式进行修改。最后进行文章过渡衔接的修改，删除多余的内容，尽量使语句通顺流畅。第八周:经过指导老师的耐心指导，顺利完成论文的写作工作。指导老师就论文答辩开始指导工作。

我的本科论文，带隙基准电压源的设计与研究，优秀论文

制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为85亿元，同比增长1%。 过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。 目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。 为了降低生产成本，以及看重中国内巨大且快速增长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其产能转移至中国，拉动了中国半导体制封装产业规模的迅速扩大。目前，全球型IDM厂商和专业封装代工厂大都在中国大陆建有生产基地，由此造成我国外资企业占比较高。同时，经过多年的努力，国内控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商的技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业已经在国内发行股票上市。 四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。 此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。 但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮(成本问题)、大批国际组装封装业向中国大陆转移(市场问题)、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求(技术问题)等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。 目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。 由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。 参考文献： 《微电子器件封装——封装材料与封装技术》 周良知 编著 北学工业出版社 《集成电路芯片封装技术（第2版）》 李可为 编著 电子工业出版社 《集成电路封装行业发展现状》 中商情报网 网络文献 《未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展》 电子产品世界 网络文献 《行业数据：集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读》 电子工程网 网络文献你好，本题已解答,如果满意请点右下角“采纳答案”。