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美眉要加油
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五堂宅修

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上海电机学院是二本院校。上海电机学院是一所以工学为主,包含经济学、管理学、文学、艺术学等学科的全日制普通本科院校。是“服务国家特殊需求人才培养项目”专业学位研究生试点单位、教育部“卓越工程师”计划高校和上海市首批深化创新创业教育改革示范高校。学校前身是创建于1953年的上海电机制造学校,1985年在全国首批试点举办五年制技术专科教育,2002年被列为国家重点建设高职高专院校。2004年9月,经上海市人民政府批准,升格为全日制普通本科高校。2015年,学校开辟了“德泰学苑”应用型人才培养特区,采用虚拟学院的模式开展教学改革与试点。是一所以工学为主,经济学、管理学、文学等学科协调发展的全日制普通本科院校。学校前身是创建于1953年的上海电机制造学校,1985年在全国首批试点举办五年制技术专科教育,2002年被列为国家重点建设高职高专院校。2004年9月,经上海市人民政府批准,升格为全日制普通本科高校。2011年10月,学校被国务院学位办列为“服务国家特殊需求人才培养项目”专业学位研究生试建设成果2010年,该校有44项纵向科研项目获准立项,科研经费达到5374万。高水平项目取得较大进展,在国家自然科学基金、教育部人文社会科学研究专项等6类国家及省部级项目上取得零的突破。获得横向项目78项,申报专利331件,217件获得授权,转让5项实用新型专利,科研成果转化实现零的突破。获得教育部科学技术进步奖二等奖1项、上海市科技进步奖三等奖1项;获2010年“工博会”中国高校展区优秀展品一、二等奖各1项,并获优秀组织奖;首次获得中国海峡项目成果交易会高校优秀项目二等奖;被上海市教委授予“上海高校技术合同管理先进集体”称号;再次被闵行区知识产权局授予“闵行区专利申请优胜奖单位”。发表学术论文544篇,其中三大检索收录论文60篇,核心期刊229篇。2011年,以该校为第一单位组织申报纵向项目达147项,获准立项57项,其中上海市自然科学基金项目2项;横向合作项目立项136项,合同金额累计394万元,到款9万元;申报专利303件,其中发明专利112件,获得授权158件;发表论文483篇,其中核心论文数量259篇。2012年,该校共获得科研项目202项,申请专利500余项,其中获得申请号的337项,获得授权专利282项;发表论文382篇,其中各类索引论文101篇;完成科研到款3516万元,同比提升7%;组织参展2012年中国国际工业博览会,获高校展区二等奖、优秀组织奖;开展上海电机学院大学科技园发展规划编制工作。2013 年,该校科研总经费达03亿元,其中有4项目获得了国家自然科学基金资助。申报各级各类政府计划项目178项,有60个项目获得政府部门立项计划资助,纵向项目到款达525万元。受企事业单位委托的各类科技服务项目共计133项,到款额为4205万元。完成全校762项专利的申报,其中发明专利198项,授权专利506件,其中有26项专利实现部分所有权转让,涉及资金50余万。
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dyanne1987

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》(第2版)17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化(EDA)技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装(SMT)通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路(PCB)设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/BGACSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》(江苏版) 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

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