关于电路元器件的论文题目有哪些

论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。[示例]论文题目：集成电路热模拟模型和算法论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改（例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段），便可以二三百个字编写论文摘要。

单片机电梯控制系统设计 电动葫芦 PLC 控制与遥控改造 基于 PLC 的全自动药品包装机 基于 PLC 的数控钻床 起重机遥控设计 三相全控桥整流电路供电的并励直流电机开环调压调速系统 省药物研究所药厂变电站 数字电子钟的设计10． 温度监测与控制电路 11． 智能小区 12． 自动药粒罐装系统设计 13． 石 家 庄 市 光 华 制 药 厂 变 电 所 14． 石家庄光华制药厂提取车间 1 15． 石家庄市光华制药厂液体制剂车间 16． 制药厂固体制剂车间配电设计 17． 前馈—串级控制系统的仿真研究 18． 三相半控桥整流电路供电的并励直流电动机开环调压调速系统 19． 省药物研究所药厂变电所 20． 省药物研究所药厂变电所 1 21． 石家庄光华制药厂提取车间 2 22． 单片机智能交通灯控制系统设计 23． 前馈—串级控制系统的仿真研究

硕士生的论文题目多是从实际的工程问题而来。可能是一个数据采集加控制系统，伴随着EMC的问题。而这些问题的解决往往有软件算法来完成。所以你选择题目的出发点是看看导师在从事哪方面的科研课题，以及这些课题的经费支持情况。在实际问题中找题目来做。并通过在论文过程中，培养自己的科研能力（查找资料、理论分析、实验动手、论文表述），再其次在专业领域提高自己的水平（比如单片机软件编程、FPGA应用等）。

我现在在学电子方面的事情，很不错，只要你有决心，在这方面还是很有发展的。以后出来找工作也比较好找，现在的经济不好，无资产的人最好选择需要工作量多的。 选电子 模拟电路都行

电子废弃物 手机辐射等 没人研究的领域才比较容易出成果