北京林业大学论文封面电子版下载安装

1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。2、电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。3、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。4、电子封装技术专业排名靠前的大学：北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学。

想学生物就去北京林大，本人觉得林大比较保险。

北京林业大学 211 北工大大都是北京本地学生。。。

北京林业大学有教职工1806人，其中专任教师1180人，包括教授238人、副教授525人；有博士生导师229人，硕士生导师652人；中国工程院院士3人，973项目首席科学家1人，“千人计划”人选1人，有长江学者3人，国家杰青4人，国家“百千万人才工程”人选6人，国家“新世纪百千万人才工程”人选3人，国家有突出贡献专家9人，省部级有突出贡献专家20人，享受政府特殊津贴专家111人，教育部“新世纪优秀人才”40人，教育部“创新团队发展计划”2支。有1人获何梁何利科技进步奖，1人获国际环境突出贡献奖，1人获全国优秀科技工作者称号，2人获全国模范教师称号，4人获全国优秀教师称号，1人获全国高校思想政治理论课优秀教师称号，其他获各类省部级以上奖励200余人次。学校有1个国家理科人才培养基地，1个国家级教育培养基地；有国家级教学团队5个，国家级实验教学示范中心1个；国家级精品课程9门，北京市精品课程8门，国家级视频公开课5门，国家级资源共享课3门，国家级精品教材5种，国家级规划教材5种，农业部“十二五”规划教材4种，国家级特色专业12个。学校获得国家级教学成果奖8项，其中一等奖3项、二等奖4项，优秀奖1项。省部级教学成果奖40项，其中一等奖12项，二等奖27项，优秀奖1项。有2种教材获国家级优秀教材一等奖，20种教材获省部级优秀教材奖。2005年学校在教育部组织的普通高等学校本科教学工作水平评估中获得优秀。5篇博士论文入选“全国优秀博士论文”。2006-2014年，该校学生在国际及亚太地区大学生风景园林设计大赛中，获10个一等奖，13个二等奖。在全国大学生英语竞赛中，有15人获特等奖，55人获一等奖。在全国大学生数学建模大赛中，有9人获全国一等奖，24人获全国二等奖。学校有7个博士后流动站，9个一级学科博士学位授权点，27个一级学科硕士学位授权点，1个二学位专业和11个硕士专业学位类别；有一级学科国家重点学科1个，二级学科国家重点学科2个，国家重点（培育）学科1个，18个省部级重点学科。