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硅是比锗更经得起当今器件工艺发展考验的半导体材料。在1966年已经生产40000千克半导体级硅(单晶超纯硅杂质含量小于1／109)，从而制造出40亿个元件，由硅晶体管和其他元件可组成集成电路，集成度越来越高，规模越来越大，而元件则愈做愈小。如一个直径为75毫米的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，因而出现了微型计算机、微处理机等。 天然橡胶和合成橡胶的使用温度，——般都在150℃以下，否则就会老化变质。20世纪40年代发展起来的硅橡胶，是以硅一氧一硅为主链的半无机高分子弹性体，兼有无机材料和有机材料的某些特点，使用温度范围广。硅橡胶还具有优异的耐臭氧、生理惰性和电气性能。某些特殊结构的硅橡胶，更具有优良的耐油、耐溶剂、耐辐射等特性，因此，硅橡胶广泛用于航空、字宙航行技术、电气及电子工业部门。 另外，硅是同位素电池中换能器的主要材料；硅是一种便宜而轻巧的太阳能电池材料。还是制航天飞机用的耐热而极轻的硅瓦的材料。硅在自然界里含量很大，约占地壳总质量的四分之一，在所有元素中居第二位，仅次于氧。晶体硅，其结构与金刚石结构相似，也是原子晶体。因此，晶体硅有较高熔点、沸点和硬度。硅是良好的半导体材料，高纯度硅在电子工业上得到广泛的应用。 半导体元件 硅是比锗更经得起当今器件工艺发展考验的半导体材料。在1966年已经生产40000千克半导体级硅(单晶超纯硅杂质含量小于1／109)，从而制造出40亿个元件，由硅晶体管和其他元件可组成集成电路，集成度越来越高，规模越来越大，而元件则愈做愈小。如一个直径为75毫米的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，因而出现了微型计算机、微处理机等。 天然橡胶和合成橡胶的使用温度，——般都在150℃以下，否则就会老化变质。20世纪40年代发展起来的硅橡胶，是以硅一氧一硅为主链的半无机高分子弹性体，兼有无机材料和有机材料的某些特点，使用温度范围广。硅橡胶还具有优异的耐臭氧、生理惰性和电气性能。某些特殊结构的硅橡胶，更具有优良的耐油、耐溶剂、耐辐射等特性，因此，硅橡胶广泛用于航空、字宙航行技术、电气及电子工业部门。 另外，硅是同位素电池中换能器的主要材料；硅是一种便宜而轻巧的太阳能电池材料。还是制航天飞机用的耐热而极轻的硅瓦的材料。

也称特种合成橡胶。指具有特殊性能和特殊用途能适应苛刻条件下使用的合成橡胶。如耐300℃高温，耐强侵蚀，耐臭氧、光、天候、辐射和耐油的氟橡胶；耐-100℃低温和260℃高温，对温度依赖性小、具有低黏流活化能和生理惰性的硅橡胶；耐热、耐溶剂、耐油，电绝缘性好的丙烯酸酯橡胶。其他还有聚氨酯橡胶、聚醚橡胶、氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、环氧丙烷橡胶、聚硫橡胶等，它们亦各具优异的独特性能，可以满足一般通用橡胶所不能胜任的特定要求，在国防、工业、尖端科学技术、医疗卫生等领域有着重要作用。

丁腈橡胶是由丁二烯和丙烯腈经乳液聚合法制得的，丁腈橡胶主要采用低温乳液聚合法生产，耐油性极好，耐磨性较高，耐热性较好，粘接力强。其缺点是耐低温性差、耐臭氧性差，电性能低劣，弹性稍低。丁腈橡胶主要用于制造耐油橡胶制品。