电子封装期刊投稿经验

投稿有两种方式： 　　一是邮件投递。就是将自己的作文用稿纸誊写好，装在信封里，到邮局买张足额邮资的邮票贴上，通过邮局将稿件寄到你要投递的作文报刊。在写信封时，一定要写清楚报刊的邮编、地址及栏目，也要写清楚自己的地址，还要留下电话号码。 　　二是电子投递。就是通过自己的电子邮箱将报刊的伊妹儿填进地址栏，填上主题，将自己的作文贴在内容栏内或用上附件，就可以将自己的作文发到对方的邮箱了。 　　投递后，你的作文质量好的话，你就在家等着用稿通知以及收稿费啦！

一、稿件投到哪里？ 请参照期刊最近一期中各栏目每页页眉上的投稿信箱或责编信箱。投稿信箱依此为准，杂志上的责编信箱是法定的投稿信箱，稿件一定要根据内容，投对栏目。 二、投稿格式如何？ 正文用TXT格式，若有图片须标明图号。图片直接抓为无损的BMP格式或高画质JPG格式并打包压缩为ZIP作为附件发送。无论新老作者，稿件正文末尾均要注明作者详细联系信息和通讯地址。 三、稿费标准如何？ 稿费一般不低于100元/千字，特稿特优。对于文字方面问题比较多的稿件，如果决定采用，将适当降低其稿费标准。 四、答复期限如何？ 一般在投稿后三周内答复，最长不超过1个月（法定时间）。如果逾期没有收到答复，作者可自行处理其稿件。 五、一稿多投谁负责？ 如果在1个月内的某个时点稿件被它刊决定采用而造成一稿多投，责任在作者一方。扣发作者相应稿费。如果逾期没有得到回复，而在逾期后出现一稿多投，责任在编辑一方。稿费照发。 六、稿费、样刊何时寄出？ 稿费和样刊及采用通知书一般在期刊发行后1个月内寄出。遇特殊节日或活动，也可能有所延迟，但不超过2个月。

在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。　　电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。　　基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。　　认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。　　　　作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。　　分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的