化学反应原理论文综述

Science（科学）：1880年由世界最著名的科学家爱迪生于1880年创办了Science 周刊。如今 Science 周刊每星期向世界各地的16万订户提供有关科学和科学政策的最重要的新闻报道以及报告全球科学研究最显著突破的精选论文。其影响因子高达 162 出版国家（美国） Nature（自然）： 周刊Nature 1869年创刊。主要发表最高质量的科学论文。投稿形式也可以是通讯、新闻、综述等。其影响因子高达 979 出版国家（英国） J Amer Chem Soc（Journal of the American Chemical Society）美国化学会志创刊于1879年，是the American Chemical Society的会刊，在业界有极高的声誉。其宗旨是想通过发表全世界化学领域最好的论文，来追踪化学领域的最新前沿。其中包括对一些重要问题的应用性方法论、新的合成方法、新奇的理论发展和有关重要结构和反应的新进展。每年可以发表13,000有关化学的科学论文。其影响因子 51 出版国家（美国） Tetrahedron（四面体） Tetrahedron 发表的是具有突出重要性和及时性的实验及理论研究结果，主要是在有机化学及其相关应用领域特别是生物有机化学。期刊包含领域为有机合成、有机反应、天然产物化学、机理研究及各种光谱研究。来稿必须是全文，且是原著。同时也发表一些综述性文章。其影响因子 16。 我国科学家有多人是该杂志的审稿人。 Tetrahedron Letters（四面体快报）Tetrahedron Letters期刊属于周刊，发表实验和理论有机化学在技术、结构、方法研究的最新进展。其影响因子 641 J Org Chem （有机化学）创办The Journal of Organic Chemistry 的目的是为了向全世界的化学工作者展示有机化学领域的最新研究成果。除了正规的论文，还有小的专题综述及国际会议文集 其影响因子 297 Synthesis （合成）Synthesis 是一份报导有机合成进展的国际性刊物。主要发表有关有机合成的综述和论文，包括金属有机、杂原子有机、光化学、药物和生物有机、天然产物、有机高分子和材料。其影响因子 985 Synlett （合成通讯）报导研究结果和趋势，有机合成及短篇幅的个人综述和快速的工作简报。其影响因子 741 Organic Letters （有机快报）Organic Letters 是提供最新有关有机化学的重大研究的简报，包括生物有机和药物化学、物理和理论有机化学、天然产物分离及合成、新的合成方法、金属有机和材料化学。其影响因子 092 Natural Product Reports（天然产物报告）NPR 是双月刊，主要目的是通过发表对生物碱、类固醇、脂肪酸及杂环类的、脂肪族的、芳香类的、酯环类等天然产物的研究工作来记载和刺激对天然产物的研究。为了反映天然产物与各学科之间日益加强的渗透，也收录有关光谱的最新发展和生物学研究的综述。另外，某些著名科学家的前瞻性的论文也被收录。其影响因子 772 Polymer （高聚物）Polymer 发表所有高分子科学技术领域的原创性的研究工作成果，重点在于对分子结构解释的研究。其影响因子340 Chemical Reviews （化学评论）Chemical Reviews 的宗旨在于发表广泛的，专业的，重要的和可读性强的研究工作，这些工作涉及有机、无机、物理、分析理论及生物化学等各个化学领域，投稿者来自于全球的化学工作者。其影响因子036。 Heterocycles （杂环）从1973年创刊始，Heterocycles为有机化学、药物化学和分析化学等领域的杂环化合物研究提供了一个良好的平台。期刊发表综述，通讯及一般的科研论文。论文在被接受日起两个月内将被发表。其影响因子082 Organometallics （金属有机） 被誉为世界上最好的有关金属有机化学的期刊。收录的是有机金属化学、无机化学、有机化学和材料化学等最活跃领域的文章。形式以论文、通讯、小综述为主，含有关合成、结构、成键、化学反应、反应机理及有机金属化合物的应用。其影响因子875。

导电胶 具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。 通用导电环氧树脂 双成分的银、铜镀银和玻璃镀银填充的粘合剂满足大多数严格的电气粘接要求，不需要通常获得有效的铅--锡固体连接所要求的高温、焊剂和昂贵的准备技术。它在室温或高温下固化成固体结构的粘接。 环氧树脂对铜、青铜、冷轨钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。典型应用包括把EMI屏蔽通道、窗口或丝网衬料粘合在屏蔽的永久性接缝上。 柔性硅酮粘合剂 具有铜镀银、铝镀银或玻璃镀银填料颗粒， 这些导电的硅酮固化成为垫状的密封件。当用在现场粘合导电硅酮衬料时，它们必须在薄（2～25mm）粘合层中使用。技术表面应当要求用推荐的打底剂来预处理以改善粘合力。 导电填充剂 用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙。 刚性环氧树脂 双成分导电环氧树脂填充剂对不同的基底提高良好的粘合力，并且能用在搭接或对接应用上。它们的特点是较大的铜镀银颗粒（>00127mm），非常适用于密封公差较差的表面。粘合层应当不薄于25mm。砂粒填料咬透薄的、非导电 表面，例如氧化层。应用包括粘合和屏蔽铸铝机壳、导管闷头、过滤器和加工好的技术机壳。 注意：这些复合剂应当仅在接缝将不会破裂时使用。 硅酮和柔性聚异乙烯 这些单成分非硬化密封胶配置用来屏蔽或密封那些很可能是错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝。关键特点是这种材料能保持粘合处不干裂或者从表面脱开。 导电涂料 环氧树脂涂料 导电环氧树脂涂料在各种应用场合提供EMI屏蔽、防静电保护、电晕屏蔽和表面接地。聚丙乙烯涂料 导电聚丙乙烯风干涂料倾向于用在非导电基底上的EMI屏蔽。它们提供了选择填料系统，来满足不同的性能要求，含银的系统具有较低的电阻率，用于要求较好的屏蔽性能。含镍的系统相对较贵，用于在很宽的频率范围内提供中等等级的EMI屏蔽