这个问题 可能不是某个 并不知名的BBS 就可以解决的
导体即具有优良导电性质的物质，常见导体有金属。半导体为在特殊条件下可改变其导电性质的物质，一般用于制作电子元件，像半导体收音机，常见物质有硅、锗等。绝缘体是指电阻极大，几乎不导电的物质，常见的有橡胶、塑料等。采纳哦
各种物体对电流的通过有着不同的阻碍能力，这种不同的物体允许电流通过的能力叫做物体的导电性能。 通常把电阻系数小的（电阻系数的范围约在01~1欧毫米/米）、导电性能好的物体叫做导体。例如：银、铜、铝是良导体； 含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等，也是导体，但不是良导体。 电阻系数很大的（电阻系数的范围约为10~10欧姆·毫米/米）、导电性能很差的物体叫做绝缘体。例如：陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体，以及干燥的木材等都是绝缘体（也叫电介质）。 导电性能介于导体和绝缘体之间的物体叫做半导体。例如：硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。半导体在电子技术领域应用越来越广泛。
该期刊非SCI收录，下面的影响因子属于《引证报告》的影响因子 半导体技术 [ISSN：1003-353X] 本刊收录在： 中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊(2009-2010) 提示: CSCD扩展库(E) 本刊收录在： 中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊库(2013-2014) 提示: CSCD扩展库(E) 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2012年版) 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2013年版) 提示: 《引证报告》2013年版影响因子:165 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2014年版) 提示: 《引证报告》2014年版影响因子:135 本刊收录在： 中文核心期刊要目总览(2008年版) 提示: 排序：无线电电子学、电信技术 - 第25位 本刊收录在： 中文核心期刊要目总览(2011年版) 提示: 排序：电子技术、通信技术类 - 第23位 主题分类： Material Science and Metallurgy: General and Others TN：电子技术、通信技术: TN：电子技术、通信技术
这个问题 可能不是某个 并不知名的BBS 就可以解决的
导体具有好的导电性，用来传递电能或信号；绝缘体的导电性很弱，用来阻碍电的传导；半导体一般本身不导电，在某种情况下导电，主要用来作晶体管。
物理学报》：发展与成就《物理学报》是由中国物理学会主办的，创刊于1933年，原名“Chinese Journal of Physics”，创刊初期用英、法、德三国文字发表论文。这是中国出版的第一份物理类综合性学术期刊，1953年易为现名的中文期刊。《物理学报》首任主编为我国第一代著名物理学家严济慈与丁燮林，随后担任主编的有吴大猷、王竹溪和黄祖洽，现任主编是原国家自然科学基金会副主任、中国原子能科学研究院研究员王乃彦院士。70余年的变迁，《物理学报》从初创到成长、壮大，特别是改革开放以来的发展，从一个侧面展现了我国现代物理学崛起与发展的梗概和脉络。现在，《物理学报》已成为目前中国历史最悠久、在国内外发行量最大、影响面最广的物理类学术期刊，赢得了国内外物理学界的普遍认同和信誉，受到包括诺贝尔物理奖获得者杨振宁教授在内的一些著名物理学家的高度评价，被认为是“中国权威性的物理刊物”，奠定了它在中国科技期刊中的重要地位。由中国科技信息所统计， 2003年《物理学报》被SCI-CD，SCI-E，EI-P，CA，INSPEC，JICST，AJ和MR等检索系统收录。根据SCI数据库统计，2003年《物理学报》的影响因子为130，总被引频次为2410次。特别是该统计显示，在本学科国际同类期刊中，其影响因子和总被引频次位于中上水平，在68种国际上综合性物理类期刊中，《物理学报》的总被引频次和影响因子分别位居第23和第28。其中，本刊的总被引频次居中国物理类期刊第1位、中国科技期刊第1位，影响因子为中国物理类期刊第2位。这几年来，本刊继续以提高质量为增强核心竞争力的主线，在办刊理念、学术品位、编辑质量、出版发行与宣传，以及运用现代信息技术等方面，进一步加快与国际接轨的步伐。特别是进一步提高期刊学术水准，《物理学报》面向国际学科发展的前沿领域，以国家知识创新体系的建设为依托，跟踪热点课题加强组织和征集优秀稿件，进一步提高学术论文的创新性、导向性和权威性。主要刊登由国家知识创新体系组成的国家科技攻关项目、国家“863”计划项目、国家“973”基础研究项目，以及国家自然科学基金项目等一批最新科研进展或取得科技成果的优秀论文。其中，在2004年《物理学报》刊登的论文中，基金资助论文比例为5%。这表明《物理学报》吸收前沿科学和高质量学术论文的能力在不断增强，提高了期刊自身的整体学术水平。据有关部门的不完全统计，《物理学报》被引相对较多的论文，其学术内容按国际物理学分类来看，主要涉及混沌系统的理论和模型、量子光学、流体力学、量子论、离散系统的经典力学、黑洞、点阵理论和统计学、介观体系和量子干涉、表面电子态、聚合物、薄膜与低维结构、光电效应、固体团簇结构与碳纳米管及纳米结构材料、超导电性、分子运动论、辐射的发射与吸收及散射、自旋电子学、磁熵变材料等研究领域，其中反映了当今物理学研究中的热点问题和新的方向。目前，对国内外发行和交换约1700份，光盘发行量约为600多个平台。2003年《物理学报》在科技部西南信息中心期刊网站中论文下载为3080篇次；在清华同方数据中，本刊2003年web下载58余万篇次，印刷版总被引频次2845次，其web扩散系数为61倍，在物理类期刊中，下载论文篇次居第1位。该统计显示，《物理学报》2003年即年指标2715，web影响因子4813。本刊2003年总被引频次、影响因子均居物理类期刊第1位。并在2001-2003年中，《物理学报》平均被引频次和影响因子均居物理类期刊第1位。近几年来，《物理学报》先后获得第一、二、三届国家期刊奖，2001、2002、2003年度百种杰出期刊奖，以及中国科学院特别奖、一等奖等多项重要奖项。2003年10月《物理学报》创刊70周年。中国科学技术协会主席周光召题词祝贺：“格物唯实，推理求真”。全国人大副委员长、中国科学院院长路甬祥的题词为：“格物致知、勇创一流”。题词的著名科学家还有彭桓武、黄昆、杨振宁、李政道、冯端、陈佳洱、李荫远、黄祖洽、白春礼、王乃彦、赵忠贤、杨国桢、李方华、梁敬魁等。《物理学报》主管部门与主办单位及一些科研机构和高等学校也以各种方式表示祝贺。这些都表明《物理学报》的建设与发展始终得到物理界及各方面的高度重视与全力支持。其中除杨振宁教授上述对《物理学报》的评价外，我国著名超导专家赵忠贤院士指出：“《物理学报》是我国少数几个具有权威发性的高层次刊物之一，刊载的论文大多是在国内外处于领先地位的科研成果，审稿制度严格，对论文质量严格把关，编辑出版严谨细致认真”。“《物理学报》是我国物理学界水平最高、影响最大的著名学术期刊，是进行学术交流的重要刊物之一，一直受到国际物理学界专家的注目和好评。《物理学报》创刊71年来为繁荣我国的科学事业做出了重要贡献”。原国家自然科学基金委主任、中国物理学会理事长、北京大学校长陈佳洱院士称：《物理学报》是我国物理学界水平最高、影响最大的著名学术刊物，所登的许多论文达到国际先进水平，编辑出版质量高，是我国少数几个具有权威性的高层次刊物之一，受到国际物理学界专家的注目和好评。当今，科技期刊已成为一个国家科技发展和社会经济文化进步的重要标志。可以看到，面对我国入世后激烈的挑战，中国期刊的使命更加艰巨。时代呼唤期刊工作者与科学家、出版社和信息系统团结起来相互支持合作，在我国政府及其主管部门的组织的协调下，共同营造我国科技期刊发展的优良环境，为创办国际一流的学术刊物作出积极贡献，让中国科技期刊加快融入国际学术交流。《半导体学报》简介 《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。 《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。
这个不是很清楚，建议你去大比特半导体技术论坛看看。
你这个题目范围太广，给你两个半导体大厂商做参考Intel Pentium 1993年，全面超越486的新一代586 CPU问世，为了摆脱486时代微处理器名称混乱的困扰，英特尔公司把自己的新一代产品命名为Pentium(奔腾)以区别AMD和Cyrix的产品。AMD和Cyrix也分别推出了K5和6x86微处理器来对付芯片巨人，但是由于奔腾微处理器的性能最佳，英特尔逐渐占据了大部分市场。 Pentium最初级的CPU是Pentium 60和Pentium 66，分别工作在与系统总线频率相同的60MHz和66MHz两种频率下，没有我们现在所说的倍频设置。 早期的奔腾75MHz～120MHz使用5微米的制造工艺，后期120MHz频率以上的奔腾则改用35微米工艺。经典奔腾的性能相当平均，整数运算和浮点运算都不错。 Intel Pentium MMX 为了提高电脑在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多新指令集应运而生，其中最著名的三种便是英特尔的MMX、SSE和AMD的3D NOW!。 MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）是英特尔于1996年发明的一项多媒体指令增强技术，包括57条多媒体指令，这些指令可以一次处理多个数据，MMX技术在软件的配合下，就可以得到更好的性能。 多能奔腾(Pentium MMX)的正式名称就是“带有MMX技术的Pentium”，是在1996年底发布的。从多能奔腾开始，英特尔就对其生产的CPU开始锁倍频了，但是MMX的CPU超外频能力特别强，而且还可以通过提高核心电压来超倍频，所以那个时候超频是一个很时髦的行动。超频这个词语也是从那个时候开始流行的。 多能奔腾是继Pentium后英特尔又一个成功的产品，其生命力也相当顽强。多能奔腾在原Pentium的基础上进行了重大的改进，增加了片内16KB数据缓存和16KB指令缓存，4路写缓存以及分支预测单元和返回堆栈技术。特别是新增加的57条MMX多媒体指令，使得多能奔腾即使在运行非MMX优化的程序时，也比同主频的Pentium CPU要快得多。 这57条MMX指令专门用来处理音频、视频等数据。这些指令可以大大缩短CPU在处理多媒体数据时的等待时间，使CPU拥有更强大的数据处理能力。与经典奔腾不同，多能奔腾采用了双电压设计，其内核电压为8V，系统I/O电压仍为原来的3V。如果主板不支持双电压设计，那么就无法升级到多能奔腾。 多能奔腾的代号为P55C，是第一个有MMX技术(整量型单元执行)的CPU，拥有16KB数据L1 Cache，16KB指令L1 Cache，兼容SMM，64位总线，528MB/s的频宽，2时钟等待时间，450万个晶体管，功耗17瓦。支持的工作频率有:133MHz、150MHz、166MHz、200MHz、233MHz。 Intel Pentium Pro 曾几何时，Pentium Pro是高端CPU的代名词，Pentium Pro所表现的性能在当时让很多人大吃一惊，但是Pentium Pro是32位数据结构设计的CPU，所以Pentium Pro运行16位应用程序时性能一般，但仍然是32位的赢家，但是后来，MMX的出现使它黯然失色。 Pentium Pro(高能奔腾，686级的CPU)的核心架构代号为P6（也是未来PⅡ、PⅢ所使用的核心架构），这是第一代产品，二级Cache有256KB或512KB，最大有1MB的二级Cache。工作频率有:133/66MHz(工程样品)，150/60MHz、166/66MHz、180/60MHz、200/66MHz。 AMD K5 K5是AMD公司第一个独立生产的x86级CPU，发布时间在1996年。由于K5在开发上遇到了问题，其上市时间比英特尔的Pentium晚了许多，再加上性能不好，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力不如Cyrix的6x86，但是仍比Pentium略强，浮点运算能力远远比不上Pentium，但稍强于Cyrix。综合来看，K5属于实力比较平均的那一种产品。K5低廉的价格显然比其性能更能吸引消费者，低价是这款CPU最大的卖点。 AMD K6 AMD 自然不甘心Pentium在CPU市场上呼风唤雨，因此它们在1997年又推出了K6。K6这款CPU的设计指标是相当高的，它拥有全新的MMX指令以及64KB L1 Cache（比奔腾MMX多了一倍），整体性能要优于奔腾MMX，接近同主频PⅡ的水平。K6与K5相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。AMD在整数运算方面做得非常成功，K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或浮点运算的应用程序方面，比起同样频率的Pentium 要差许多。 K6拥有32KB数据L1 Cache,32KB指令L1 Cache,集成了880万个晶体管,采用35微米技术,五层CMOS,C4工艺反装晶片,内核面积168平方毫米(新产品为68平方毫米),使用Socket7架构。 Cyrix 6x86/MX Cyrix 也算是一家老资格的CPU开发商了，早在x86时代，它和英特尔，AMD就形成了三雄并立的局面。 自从Cyrix与美国国家半导体公司合并后，使它终于拥有了自己的芯片生产线，成品也日益完善和完备。Cyrix的6x86是投放到市场上与Pentium兼容的微处理器。 IDT WinChip 美国IDT公司（Integrated Device Technology）作为新加入此领域的CPU生产厂商，在1997年推出的第一个微微处理器产品是WinChip（即C6），在整个CPU市场上所占的份额还不足1%。1998年5月，IDT宣布了它的第二代产品WinChip 2 。 WinChip 2在原有WinChip的基础上作了一些改进，增加了一个双指令的MMX单元，增强了浮点运算功能。改进后的WinChip 2比相同频率的WinChip性能提高约10%，基本达到Intel Pentium微处理器的性能。 Intel PentiumⅡ 1997年～1998年是CPU市场竞争异常激烈的一年，这一时期的CPU芯片异彩纷呈，令人目不暇接。 PentiumⅡ的中文名称叫“奔腾二代”，它有Klamath、Deschutes、Mendocino、Katmai等几种不同核心结构的系列产品，其中第一代采用Klamath核心，35微米工艺制造，内部集成750万个晶体管，核心工作电压为8V。 PentiumⅡ微处理器采用了双重独立总线结构，即其中一条总线连通二级缓存，另一条负责主要内存。PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速L2 Cache，容量为512KB，并以CPU主频的一半速度运行。作为一种补偿，英特尔将PentiumⅡ的L1 Cache从16KB增至32KB。另外，为了打败竞争对手，英特尔第一次在PentiumⅡ中采用了具有专利权保护的Slot 1接口标准和SECC(单边接触盒)封装技术。 1998年4月16日，英特尔第一个支持100MHz额定外频的、代号为Deschutes的350、400MHz CPU正式推出。采用新核心的PentiumⅡ微处理器不但外频提升至100MHz，而且它们采用25微米工艺制造，其核心工作电压也由8V降至0V，L1 Cache和L2 Cache分别是32KB、512KB。支持芯片组主要是Intel的440BX。 在1998年至1999年间，英特尔公司推出了比PentiumⅡ功能更强大的CPU--Xeon（至强微处理器）。该款微处理器采用的核心和PentiumⅡ差不多，25微米制造工艺，支持100MHz外频。Xeon最大可配备2MB Cache，并运行在CPU核心频率下，它和PentiumⅡ采用的芯片不同，被称为CSRAM（Custom StaticRAM,定制静态存储器）。除此之外，它支持八个CPU系统；使用36位内存地址和PSE模式（PSE36模式），最大800MB/s的内存带宽。Xeon微处理器主要面向对性能要求更高的服务器和工作站系统，另外，Xeon的接口形式也有所变化，采用了比Slot 1稍大一些的Slot 2架构(可支持四个微处理器)。 Intel Celeron(赛扬) 英特尔为进一步抢占低端市场，于1998年4月推出了一款廉价的CPU—Celeron（中文名叫赛扬）。最初推出的Celeron有266MHz、300MHz两个版本，且都采用Covington核心，35微米工艺制造，内部集成1900万个晶体管和32KB一级缓存，工作电压为0V，外频66MHz。Celeron与PentiumⅡ相比，去掉了片上的L2 Cache,此举虽然大大降低了成本，但也正因为没有二级缓存，该微处理器在性能上大打折扣，其整数性能甚至不如Pentium MMX。 为弥补缺乏二级缓存的Celeron微处理器性能上的不足，进一步在低端市场上打击竞争对手，英特尔在Celeron266、300推出后不久，又发布了采用Mendocino核心的新Celeron微处理器—Celeron300A、333、366。与旧Celeron不同的是，新Celeron采用25微米工艺制造，同时它采用Slot 1架构及SEPP封装形式，内建32KB L1 Cache、128KB L2 Cache，且以CPU相同的核心频率工作，从而大大提高了L2 Cache的工作效率。 AMD K6－2 AMD于1998年4月正式推出了K6－2微处理器。它采用25微米工艺制造，芯片面积减小到了68平方毫米，晶体管数目也增加到930万个。另外，K6－2具有64KB L1 Cache，二级缓存集成在主板上，容量从512KB到2MB之间，速度与系统总线频率同步，工作电压为2V，支持Socket 7架构。 K6－2是一个K6芯片加上100MHz总线频率和支持3D Now！浮点指令的“结合物”。3D Now！技术是对x86体系的重大突破，它大大加强了处理3D图形和多媒体所需要的密集浮点运算性能。此外，K6－2支持超标量MMX技术，支持100MHz总线频率，这意味着系统与L2缓存和内存的传输率提高近50%，从而大大提高了整个系统的表现。 Cyrix MⅡ 作为Cyrix公司独自研发的最后一款微处理器，Cyrix MⅡ是于1998年3月开始生产的。除了具有6x86本身的特性外,该微处理器还支持MMX指令，其核心电压为9V，具有256字节指令;5X倍频;核心内集成650万个晶体管,功耗6瓦；64KB一级缓存。 Rise mp6 Rise公司是一家成立于1993年11月的美国公司，主要生产x86兼容的CPU，在1998年推出了mP6 CPU。mp6不仅价格便宜，而且性能优异，有着很好的多媒体性能和强大的浮点运算。mp6使用Socket 7/Super 7兼容插座，只有16KB的一级缓存。 Intel PentiumⅢ 1999年春节刚过，英特尔公司就发布了采用Katmai核心的新一代微处理器—PentiumⅢ。该微处理器除采用25微米工艺制造，内部集成950万个晶体管，Slot 1架构之外，它还具有以下新特点：系统总线频率为100MHz；采用第六代CPU核心—P6微架构，针对32位应用程序进行优化，双重独立总线；一级缓存为32KB(16KB指令缓存加16KB数据缓存)，二级缓存大小为512KB，以CPU核心速度的一半运行；采用SECC2封装形式；新增加了能够增强音频、视频和3D图形效果的SSE(Streaming SIMD Extensions,数据流单指令多数据扩展）指令集，共70条新指令。PentiumⅢ的起始主频速度为450MHz。 和PentiumⅡ Xeon一样，英特尔同样也推出了面向服务器和工作站系统的高性能CPU—PentiumⅢ Xeon至强微处理器。除前期的PentiumⅡ Xeon500、550采用25微米技术外，该款微处理器是采用18微米工艺制造，Slot 2架构和SECC封装形式，内置32KB一级缓存和512KB二级缓存，工作电压为6V。 Intel CeleronⅡ 为进一步巩固低端市场优势，英特尔于2000年3月29日推出了采用Coppermine核心CeleronⅡ。该款微处理器同样采用18微米工艺制造，核心集成1900万个晶体管，采用FC－PGA封装形式，它和赛扬Mendocino一样内建128KB和CPU同步运行的L2 Cache，故其内核也称为Coppermine 128。CeleronⅡ不支持多微处理器系统。但是，CeleronⅡ的外频仍然只有66MHz，这在很大程度上限制了其性能的发挥。 AMD K6－Ⅲ AMD于1999年2月推出了代号为“Sharptooth”(利齿)的K6－Ⅲ，它是该公司最后一款支持Super 7架构和CPGA封装形式的CPU，采用25微米制造工艺、内核面积是135平方毫米，集成了2130万个晶体管，工作电压为2V/4V。
刊名： 半导体技术 Semiconductor Technology主办： 中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所周期： 月刊出版地：河北省石家庄市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1003-353XCN： 13-1109/TN邮发代号：18-65历史沿革：现用刊名：半导体技术创刊时间：1976该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2011)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2011)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2013-2014年度）（含扩展版）核心期刊：中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉：Caj-cd规范获奖期刊一般情况下 一篇核心就可以吧
该期刊一直以来都是核心期刊来的。没有改变---品 优刊 文章发表网*
半导体学报半导体技术微纳电子技术半导体光电
看你文章研究的内容更侧重那个杂志，两个杂志基本属于不同领域，不好比较的，都是不错的杂志，没有一定的创新肯定是不行的，下面是他们的一些基本情况供你参考：1、期刊名ORGANICELECTRONICS出版周期:月刊中等难度。有机半导体器件杂志，做有机电制发光或有机太阳能电池的可以发。数据要全，一般更强的杂志投不中就投这个。投稿周期1~2月中科院杂志分区材料科学：综合分类下的2区期刊近四年影响因子: 2013年度2012年度2011年度2010年度 9982、期刊名appliedphysicsletters出版周期:周刊该杂志确实属于专业顶级期刊，一般不容易中。但只要足够新颖、合理、简洁投上去的几率还是蛮大，毕竟刊文是周刊。中科院杂志分区物理：应用分类下的2区期刊近四年影响因子： 2013年度2012年度2011年度2010年度 82
杂志铺国内首家杂志折扣订阅网，目前已发展成为国内领先的杂志订阅网站。网站提供低价，方便，多品种一站式的杂志订阅服务；坚持提供100%的杂志快递投递服务。
本征半导体（intrinsic semiconductor)）完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。但实际半导体不能绝对的纯净，此类半导体称为"杂质半导体"。本征半导体一般是指导电主要由材料的本征激发决定的纯净半导体 本征半导体一般是指其导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。更通俗地讲，完全纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体或I型半导体。主要常见代表有硅、锗这两种元素的单晶体结构。半导体分为三种：n型，p型，和本征半导体
这本吧，如需电子档，加本人《有机电子学》 作者:黄维，密保秀，高志强著 页数:421 出版日期:03 丛书名:半导体科学与技术丛书 简介:本书从有机电子学的角度，深入浅出地概括总结了有机电子材料中的电子结构与过程，并以此解释了有机固体凝聚态的各种性质。这些性质对实际应用中的有机光电器件的行为起决定性的作用。基于对理论的理解，本书紧接着介 ISBN:978-7-03-030245-8
中科院半导体研究所党委副书记、所长 ，中国科学院大学材料科学与光电技术学院院长 李树深，2011年 当选中国科学院院士。博士，研究员、博士生导师，国家杰出青年基金获得者， 国家创新研究群体“半导体低维结构中的量子调控”学术带头人，国家重大科学研究计划项目（973项目）首席科学家，入选国家级“新世纪百千万人才工程”，中国电子学会高级会员，享受国务院政府特殊津贴，国家自然科学基金委第11、12届专家评审组成员。1979年入河北师范大学物理系学习，1983年毕业。1983年至1993年在河北师范大学物理系工作。1989年先后在西南交通大学获硕士学位。1994年考取中科院博士研究生，1996年在中国科学院半导体研究所获博士学位。曾先后在日本NEC电器株式会社筑波研究所、意大利国际理论物理中心和香港科技大学物理系进行光电子器件相关性能预测研究。现任中国科学院半导体研究所副所长，半导体超晶格国家重点实验室主任，《半导体学报》常务副主编，《Nanoscale Research Letter》、《中国科学G辑：物理学 力学 天文学》中英文刊、《物理学进展》、《物理》、科学出版社《半导体科学与技术》专著丛书编委，多种国内外核心期刊特约评审，黄昆半导体物理科学奖（基金会）秘书长。先后参加和主持国家八五、九五攀登计划、国家重大基础研究计划项目（973项目）及国家自然科学基金委和中国科学院重大、重点项目多项，2004年和2009年两次获国家自然科学二等奖。近年来，在包括美国科学院院刊和美国物理评论快报在内的国内外重要学术期刊发表论文150余篇，研究工作被国际同行广泛引用（其中包括国际著名半导体物理专家的综述性论文），并被写入专著。主要研究方向包括：低维半导体物理及器件、光电子器件性能预测、固态量子信息。2015年11月21日，发展中国家科学院（TWAS）第26届院士大会上经TWAS提名委员会提名、全体参会TWAS院士选举通过，李树深正式成为发展中国家科学院士，任期为2016至2018年。
下面都是材料学的刊物,很多哟。序号 杂志全名 中译名1 NATURE 自然2 SCIENCE 科学3 SURFACE SCIENCE REPORTS 表面科学报告4 PROGRESS IN MATERIALS SCIENCE 材料科学进展5 PROGRESS IN SURFACE SCIENCE 表面科学进展6 PHYSICAL REVIEW LETTERS 物理评论快报7 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS 材料科学与工程报告8 ADVANCES IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学发展9 ADVANCED MATERIALS 先进材料10 ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE 材料科学年度评论11 APPLIED PHYSICS LETTERS 应用物理快报12 PROGRESS IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学进展13 CHEMISTRY OF MATERIALS 材料化学14 PHYSICAL REVIEW B 物理评论B15 ADVANCES IN CHEMICAL PHYSICS 物理化学发展16 JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY 材料化学杂志17 ACTA MATERIALIA 材料学报18 MRS BULLETIN 材料研究学会（美国）公告19 BIOMATERIALS 生物材料20 CARBON 碳21 SURFACE SCIENCE 表面科学22 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 应用物理杂志23 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION 化学气相沉积24 JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH 生物医学材料研究25 IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS IEEE量子电子学杂志26 CURRENT OPINION IN SOLID STATE & MATERIALS SCIENCE 固态和材料科学的动态27 DIAMOND AND RELATED MATERIALS 金刚石及相关材料28 ULTRAMICROSCOPY 超显微术29 EUROPEAN PHYSICAL JOURNAL B 欧洲物理杂志 B30 JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY 美国陶瓷学会杂志31 APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING 应用物理A－材料科学和进展32 NANOTECHNOLOGY 纳米技术33 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B 真空科学与技术杂志B34 JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH 材料研究杂志35 PHILOSOPHICAL MAGAZINE A-PHYSICS OF CONDENSED MATTER STRUCTURE DEFECTS AND MECHANICAL PROPERTIES 哲学杂志A凝聚态物质结构缺陷和机械性能物理36 INTERNATIONAL JOURNAL OF NON-EQUILIBRIUM PROCESSING 非平衡加工技术国际杂志37 JOURNAL OF NEW MATERIALS FOR ELECTROCHEMICAL SYSTEMS 电化学系统新材料杂志38 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS 真空科学与技术A真空表面和薄膜39 DENTAL MATERIALS 牙齿材料40 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 电子材料杂志41 JOURNAL OF NUCLEAR MATERIALS 核材料杂志42 INTERNATIONAL MATERIALS REVIEWS 国际材料评论43 JOURNAL OF NON-CRYSTALLINE SOLIDS 非晶固体杂志44 JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS 磁学与磁性材料杂志45 OPTICAL MATERIALS 光学材料46 IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY IEEE应用超导性会刊47 METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIAL 冶金与材料会刊A——物理冶金和材料48 THIN SOLID FILMS 固体薄膜49 JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS 物理杂志D——应用物理50 INTERMETALLICS 金属间化合物51 PHILOSOPHICAL MAGAZINE B-PHYSICS OF CONDENSED MATTER STATISTICAL MECHANICS 哲学杂志B－凝聚态物质统计力学52 SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY 表面与涂层技术53 JOURNAL OF BIOMATERIALS SCIENCE-POLYMER EDITION 生物材料科学—聚合物版54 MATERIALS RESEARCH INNOVATIONS 材料研究创新55 BIOMETALS 生物金属56 INTERNATIONAL JOURNAL OF PLASTICITY 塑性国际杂志57 SMART MATERIALS & STRUCTURES 智能材料与结构58 ADVANCES IN IMAGING AND ELECTRON PHYSICS 成像和电子物理发展59 SYNTHETIC METALS 合成金属60 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN MEDICINE 材料科学杂志—医用材料61 SCRIPTA MATERIALIA 材料快报62 COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING 复合材料 A应用科学与制备63 MODERN PHYSICS LETTERS A 现代物理快报A64 SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY 半导体科学与技术65 JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY 欧洲陶瓷学会杂志66 APPLIED SURFACE SCIENCE 应用表面科学67 MATERIALS TRANSACTIONS JIM 日本金属学会材料会刊68 PHYSICA STATUS SOLIDI A-APPLIED RESEARCH 固态物理A——应用研究69 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECH 材料科学与工程B—先进技术用固体材料70 CORROSION SCIENCE 腐蚀科学71 JOURNAL OF PHYSICS AND CHEMISTRY OF SOLIDS 固体物理与化学杂志72 JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY 粘着科学与技术杂志73 INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS 耐火金属和硬质材料国际杂志74 SURFACE AND INTERFACE ANALYSIS 表面与界面分析75 INTERNATIONAL JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS 无机材料国际杂志76 SURFACE REVIEW AND LETTERS 表面评论与快报77 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROST 材料科学和工程A—结构材料的性能、组织与加工78 NANOSTRUCTURED MATERIALS 纳米结构材料79 IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING IEEE高级封装会刊80 INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE 疲劳国际杂志81 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS 合金和化合物杂志82 JOURNAL OF NONDESTRUCTIVE EVALUATION 无损检测杂志83 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING C-BIOMIMETIC AND SUPRAMOLECULAR SYSTEMS 材料科学与工程C—仿生与超分子系统84 JOURNAL OF ELECTROCERAMICS 电子陶瓷杂志85 ADVANCED ENGINEERING MATERIALS 先进工程材料86 IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS IEEE磁学会刊87 PHYSICA STATUS SOLIDI B-BASIC RESEARCH 固态物理B—基础研究88 JOURNAL OF THERMAL SPRAY TECHNOLOGY 热喷涂技术杂志89 MECHANICS OF COHESIVE-FRICTIONAL MATERIALS 粘着磨损材料力学90 ATOMIZATION AND SPRAYS 雾化和喷涂91 COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY 复合材料科学与技术92 NEW DIAMOND AND FRONTIER CARBON TECHNOLOGY 新型金刚石和前沿碳技术93 MODELLING AND SIMULATION IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING 材料科学与工程中的建模与模拟94 INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMOPHYSICS 热物理学国际杂志95 JOURNAL OF SOL-GEL SCIENCE AND TECHNOLOGY 溶胶凝胶科学与技术杂志96 HIGH PERFORMANCE POLYMERS 高性能聚合物97 MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS 材料化学与物理98 METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B-PROCESS METALLURGY AND MATERIALS 冶金和材料会刊B—制备冶金和材料制备科学99 COMPOSITES PART B-ENGINEERING 复合材料B工程100 CEMENT AND CONCRETE RESEARCH 水泥与混凝土研究101 JOURNAL OF COMPOSITE MATERIALS 复合材料杂志102 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 材料科学杂志103 JOURNAL OF ENGINEERING MATERIALS AND TECHNOLOGY-TRANSACTIONS OF THE ASME 工程材料与技术杂志—美国机械工程师学会会刊104 MATERIALS RESEARCH BULLETIN 材料研究公告105 JOM-JOURNAL OF THE MINERALS METALS & MATERIALS SOCIETY 矿物、金属和材料学会杂志106 JOURNAL OF BIOMATERIALS APPLICATIONS 生物材料应用杂志107 FATIGUE & FRACTURE OF ENGINEERING MATERIALS & STRUCTURES 工程材料与结构的疲劳与断裂108 JOURNAL OF ADHESION 粘着杂志109 COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE 计算材料科学110 IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING IEEE半导体制造会刊111 MECHANICS OF COMPOSITE MATERIALS AND STRUCTURES 复合材料和结构力学112 PHASE TRANSITIONS 相变113 MATERIALS LETTERS 材料快报114 EUROPEAN PHYSICAL JOURNAL-APPLIED PHYSICS 欧洲物理杂志—应用物理115 PHYSICA B 物理B116 ADVANCED COMPOSITES LETTERS 先进复合材料快报117 POLYMER COMPOSITES 聚合物复合材料118 CORROSION 腐蚀119 PHYSICS AND CHEMISTRY OF GLASSES 玻璃物理与化学120 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 材料科学杂志—电子材料121 COMPOSITE INTERFACES 复合材料界面122 AMERICAN CERAMIC SOCIETY BULLETIN 美国陶瓷学会公告123 APPLIED COMPOSITE MATERIALS 应用复合材料124 RESEARCH IN NONDESTRUCTIVE EVALUATION 无损检测研究125 PROGRESS IN CRYSTAL GROWTH AND CHARACTERIZATION OF MATERIALS 晶体生长和材料表征进展126 JOURNAL OF COMPUTER-AIDED MATERIALS DESIGN 计算机辅助材料设计杂志127 CERAMICS INTERNATIONAL 国际陶瓷128 POLYMER TESTING 聚合物测试129 ADVANCED PERFORMANCE MATERIALS 先进性能材料 130 SEMICONDUCTORS 半导体131 URNAL OF BIOACTIVE AND COMPATIBLE POLYMERSJO 生物活性与兼容性聚合物杂志132 HIGH TEMPERATURE MATERIALS AND PROCESSES 高温材料和加工133 ADVANCES IN POLYMER TECHNOLOGY 聚合物技术发展134 COMPOSITE STRUCTURES 复合材料结构135 JOURNAL OF THE CERAMIC SOCIETY OF JAPAN 日本陶瓷学会杂志136 BIO-MEDICAL MATERIALS AND ENGINEERING 生物医用材料与工程137 INTERNATIONAL JOURNAL OF MODERN PHYSICS B 现代物理国际杂志B138 INTERNATIONAL JOURNAL OF THEORETICAL PHYSICS 理论物理国际杂志139 INTEGRATED FERROELECTRICS 集成铁电材料140 MAGAZINE OF CONCRETE RESEARCH 混凝土研究杂志141 ACI MATERIALS JOURNAL 美国混凝土学会材料杂志142 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS 材料科学杂志快报143 FERROELECTRICS 铁电材料144 BULLETIN OF MATERIALS SCIENCE 材料科学公告145 MATERIALS SCIENCE FORUM 材料科学论坛146 JSME INTERNATIONAL JOURNAL SERIES A-SOLID MECHANICS AND MATERIAL ENGINEERIN 日本机械工程学会国际杂志系列A－固体力学与材料工程147 MATERIALS CHARACTERIZATION 材料表征148 SYNTHESIS AND REACTIVITY IN INORGANIC AND METAL-ORGANIC CHEMISTRY 无机物及金属—有机物化学的合成和反应149 MATERIALS AT HIGH TEMPERATURES 高温材料150 HIGH TEMPERATURES-HIGH PRESSURES 高温—高压151 JOURNAL OF COMPOSITES TECHNOLOGY & RESEARCH 复合材料技术与研究杂志152 ACI STRUCTURAL JOURNAL 美国混凝土学会结构杂志153 MATERIALS & DESIGN 材料与设计154 MATERIALS AND STRUCTURES 材料与结构155 MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING 半导体加工的材料科学156 BRITISH CERAMIC TRANSACTIONS 英国陶瓷会刊157 MECHANICS OF COMPOSITE MATERIALS 复合材料力学158 JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY 涂层技术杂志159 JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES 增强塑料和复合材料杂志160 MATERIALS AND CORROSION-WERKSTOFFE UND KORROSION 材料与腐蚀161 SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES 中国科学E技术科学162 CEMENT & CONCRETE COMPOSITES 水泥与混凝土复合材料163 MATERIALS EVALUATION 材料评价164 POLYMERS & POLYMER COMPOSITES 聚合物与聚合物复合材料165 JOURNAL OF MATERIALS SYNTHESIS AND PROCESSING 料合成与加工杂志166 ADVANCED COMPOSITE MATERIALS 先进复合材料167 INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS & PRODUCT TECHNOLOGY 材料与生产技术国际杂志168 JOURNAL OF MATERIALS IN CIVIL ENGINEERING 土木工程材料杂志169 HIGH TEMPERATURE MATERIAL PROCESSES 高温材料加工170 CONSTRUCTION AND BUILDING MATERIALS 结构与建筑材料171 HIGH TEMPERATURE 高温172 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING 稀有金属材料与工程173 INORGANIC MATERIALS 无机材料174 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF WELDING AND JOINING 焊接科学与技术175 MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES 材料与制造工艺176 FERROELECTRICS LETTERS SECTION 铁电材料快报177 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY 材料科学与技术杂志178 JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE 材料工程与性能杂志179 METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL 国际金属及材料180 GLASS TECHNOLOGY 玻璃技术181 JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 材料加工技术杂志182 JOURNAL OF POLYMER MATERIALS 聚合物材料杂志183 ADVANCED POWDER TECHNOLOGY 先进粉末技术184 JOURNAL OF ADVANCED MATERIALS 先进材料杂志185 SYNTHESE 合成186 GLASS SCIENCE AND TECHNOLOGY-GLASTECHNISCHE BERICHTE 玻璃科学与技术187 JOURNAL OF TESTING AND EVALUATION 测试及评价杂志188 MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY 材料科学与技术189 POWDER METALLURGY AND METAL CERAMICS 粉末冶金及金属陶瓷190 MATERIALS SCIENCE 材料科学191 MATERIALS TECHNOLOGY 材料技术192 ADVANCED MATERIALS & PROCESSES 先进材料及工艺193 RARE METALS 稀有金属194 JOURNAL OF WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY-MATERIALS SCIENCE EDITION 武汉理工大学学报-材料科学版195 PLATING AND SURFACE FINISHING 电镀和表面修整196 JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS 无机材料杂志197 MATERIALS WORLD 材料世界198 METAL SCIENCE AND HEAT TREATMENT 金属科学及热处理199 METALL 金属200 MATERIALS PERFORMANCE 材料性能 201 JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING & MANUFACTURING SCIENCE 材料加工与制造科学杂志202 SCIENCE AND ENGINEERING OF COMPOSITE MATERIALS 复合材料科学与工程203 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES IEEE元件及封装技术会刊204 JOCCA-SURFACE COATINGS INTERNATIONAL JOCCA—国际表面涂层205 ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS 先进功能材料 206 ANNUAL REVIEW OF MATERIALS RESEARCH 材料研究年度评论207 MATERIALS TRANSACTIONS 材料会刊