集成电路是将晶体管、二极管、电阻、电容都做在一个基片上使它们按要求连接，并封装在一个管壳内构成完整功能的电路。按规模分有小规模、中规模、大规模集成电路。是微电子技术中的重要组件
微电子技术的主要内容是半导体器件和集成电路。其核心是集成电路的设计和制造。
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集成电路：（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 佛山颖展电子就是专门提供集成电路，二三极管，电容电阻，等电子元器件一站式配套的。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。把微电子说得更通俗一点，它不过就是电子的一种实现方式，即用半导体的方法让电子设备“微小”。不过，微电子不微，微电子技术涉及的面非常广泛，从半导体材料，半导体工艺，到半导体器件，单元电路，乃至于各种类型集成电路的设计和制造，都是微电子学科覆盖的范围。
按用途分为通用和专用两大类。
短路的和没短路的。。
集成电路特点 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。编辑本段集成电路的分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大 集成电路类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。（二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。（三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为 SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits) GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。（四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。（五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电 集成电路路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。（六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。(七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型编辑本段发明者 杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）在我们这个世界上，如果说有一项发明改变的不是某一领域，而是整个世界和革新了整个工业体系，那就是杰克发明的【集成电路IC】。 1958年9月12日，这是一个伟大时刻的开始，美国德州仪器公司工程师‘杰克基尔比’发明了世界上第一个【集成电路IC】。这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字信息时代的来临。 2000年他获得了诺贝尔物理学奖，这是一个迟来了四十二年的诺贝尔物理学奖。这份殊荣，因为得奖时间相隔越久，也就越突显他的成就。迄今为止，人类的电脑、手机互联网电视照相机DVD及所有电子产品内的核心部件【集成电路】，都源于他的发明。 1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的一年，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然这时个人拥有一台计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。当时在德州仪器专注电路小型化研究的基尔比，利用多数同事放假、无人打扰的两周思考难题。就在贝尔实验室庆祝发明电晶体十周年后一个月，基尔比灵光涌现，在办公室写下五页关键性的实验日志。 基尔比的新概念，是利用单独一片矽做出完整的电路，如此可把电路缩到极小。当时同业都怀疑这想法是否可行，「我为不少技术论坛带来娱乐效果，」基尔比在他所着「集成电路IC的诞生」一文中形容。1958年世界上第一个集成电路IC【微芯片】在他的努力下诞生编辑本段集成电路发展简史世界集成电路的发展历史 1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 集成电路1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺； 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：FMWanlass和CTSah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）； 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临； 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC； 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世； 1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 1985年：80386微处理器问世，20MHz； 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段； 1989年：1Mb DRAM进入市场； 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 8μm工艺； 1992年：64M位随机存储器问世； 1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用6μm工艺； 1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用6-35μm工艺； 集成电路1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用25μm工艺； 1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用25μm工艺，后采用18μm工艺； 2000年: 1Gb RAM投放市场； 2000年：奔腾4问世，5GHz，采用18μm工艺； 2001年：Intel宣布2001年下半年采用13μm工艺。 2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。 2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。 2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。我国集成电路的发展历史 我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段： 1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件； 1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化； 1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。编辑本段集成电路的封装种类1、BGA (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引 集成电路脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP (quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。4、C－ (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 集成电路Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有27mm、8mm、65mm、 5mm、 4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB (chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP (dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC (dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)
按用途分为通用和专用两大类。
金属锶在工业上用途较少。氢氧化锶用于精制甜菜糖。硝酸锶大量用于制造红色焰火和信号弹。还可用于电视机和录像机的特种玻璃，也用于烟火和照明弹等发出红的色彩。 一种化学元素。化学符号Sr，原子序数 38，原子量62，属周期系ⅡA族，为碱土金属的成员。1790年A克劳福德在苏格兰的斯特朗申镇的铅矿中发现碳酸锶，1808年英国H戴维电解氧化锶和氧化汞的混合物，制得了锶汞齐，蒸去汞，得金属锶。为纪念氧化锶是从斯特朗申镇（Strontian）发现的，因此命名为strontium。锶在地壳中的含量为02％。由于锶是活泼金属，因此自然界中锶都以化合状态存在，主要矿物有天青石（SrSO4）和菱锶矿（SrCO3）。锶与钙的化学性质相似，因此也存在于石灰石、白云石和盐卤中，但量极少。已发现的锶的放射性同位素共有19个。 锶是银白色金属，熔点769℃，沸点1384℃，相对密度6。锶很软，可用小刀切割。它是活泼金属，暴露在空气中，表面很快形成一层氧化物和氮化物薄膜，故应保存在煤油或液体石蜡中。在室温下，锶与氧、氮、硫反应生成相应的氧化物、氮化物、硫化物，在300～400℃与氢反应，生成氢化锶。金属锶与水、酸的反应非常剧烈，与水生成氢氧化锶和氢气。在高温下，锶与二氧化碳反应，生成碳化锶。锶的最外电子层有两个价电子，氧化态为＋2，只形成＋2价化合物。在锶盐中，氯化锶和硝酸锶易溶于水，碳酸盐、硫酸盐、草酸盐难溶于水。金属锶的生产方法有：①电解法。电解熔融的氯化锶和氯化钾的混合物。②金属热还原法。将氧化锶与铝粉混合后压块，装入还原炉内，在1000～1200℃和真空下发生反应，制得金属锶。锶的用途很少，它的挥发性盐在火焰中呈鲜红色，可用于生产焰火、曳光弹、铁路照明灯。钛酸锶硬度大，可做宝石。利用锶90制成的敷贴器可以治疗皮肤癌和其他皮肤病。在化学和生物学中，用锶90研究新陈代谢机理和毛细管渗透性。 集成电路按用途可分成哪两类？
集成电路特点 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。编辑本段集成电路的分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大 集成电路类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。（二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。（三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为 SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits) GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。（四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。（五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电 集成电路路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。（六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。(七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型编辑本段发明者 杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）在我们这个世界上，如果说有一项发明改变的不是某一领域，而是整个世界和革新了整个工业体系，那就是杰克发明的【集成电路IC】。 1958年9月12日，这是一个伟大时刻的开始，美国德州仪器公司工程师‘杰克基尔比’发明了世界上第一个【集成电路IC】。这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字信息时代的来临。 2000年他获得了诺贝尔物理学奖，这是一个迟来了四十二年的诺贝尔物理学奖。这份殊荣，因为得奖时间相隔越久，也就越突显他的成就。迄今为止，人类的电脑、手机互联网电视照相机DVD及所有电子产品内的核心部件【集成电路】，都源于他的发明。 1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的一年，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然这时个人拥有一台计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。当时在德州仪器专注电路小型化研究的基尔比，利用多数同事放假、无人打扰的两周思考难题。就在贝尔实验室庆祝发明电晶体十周年后一个月，基尔比灵光涌现，在办公室写下五页关键性的实验日志。 基尔比的新概念，是利用单独一片矽做出完整的电路，如此可把电路缩到极小。当时同业都怀疑这想法是否可行，「我为不少技术论坛带来娱乐效果，」基尔比在他所着「集成电路IC的诞生」一文中形容。1958年世界上第一个集成电路IC【微芯片】在他的努力下诞生编辑本段集成电路发展简史世界集成电路的发展历史 1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 集成电路1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺； 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：FMWanlass和CTSah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）； 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临； 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC； 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世； 1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 1985年：80386微处理器问世，20MHz； 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段； 1989年：1Mb DRAM进入市场； 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 8μm工艺； 1992年：64M位随机存储器问世； 1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用6μm工艺； 1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用6-35μm工艺； 集成电路1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用25μm工艺； 1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用25μm工艺，后采用18μm工艺； 2000年: 1Gb RAM投放市场； 2000年：奔腾4问世，5GHz，采用18μm工艺； 2001年：Intel宣布2001年下半年采用13μm工艺。 2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。 2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。 2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。我国集成电路的发展历史 我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段： 1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件； 1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化； 1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。编辑本段集成电路的封装种类1、BGA (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引 集成电路脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP (quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。4、C－ (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 集成电路Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有27mm、8mm、65mm、 5mm、 4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB (chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP (dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC (dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)
短路的和没短路的。。
集成电路是将晶体管、二极管、电阻、电容都做在一个基片上使它们按要求连接，并封装在一个管壳内构成完整功能的电路。按规模分有小规模、中规模、大规模集成电路。是微电子技术中的重要组件
集成电路。。哪有那么麻烦啊 ，，考试就填这个就可以了。。。
集成电路或集成系统的设计与制造
集成电路：（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 佛山颖展电子就是专门提供集成电路，二三极管，电容电阻，等电子元器件一站式配套的。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。把微电子说得更通俗一点，它不过就是电子的一种实现方式，即用半导体的方法让电子设备“微小”。不过，微电子不微，微电子技术涉及的面非常广泛，从半导体材料，半导体工艺，到半导体器件，单元电路，乃至于各种类型集成电路的设计和制造，都是微电子学科覆盖的范围。
[1] 每一种不同类型的CPU都有自己独特的一组指令，一个CPU所能执行的全部指令称为________系统。[2] 下列说法中，错误的是________。A集成电路是微电子技术的核心 B 硅是制造集成电路常用的半导体材料C现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅 D微处理器芯片属于超大规模和极大规模集成电路[3] 下列关于总线式以太网的说法错误的是________。A采用总线结构 B 传输数据的基本单位称为MAC C以广播方式进行通信 D需使用以太网卡才能接入网络[4] 计算机存储器采用多层次结构的目的是________。A方便保存大量数据 B 减少主机箱的体积 C解决存储器在容量、价格和速度三者之间的矛盾 D操作方便[5] 下列选项中，属于击打式打印机的是________。A 针式打印机 B 激光打印机 C 热喷墨打印机 D压电喷墨打印机[6] 21英寸显示器的21英寸是指显示屏的________长度。[7] 在有10个结点的交换式局域网中，若交换器的带宽为10Mbps，则每个结点的可用带宽为________Mbps。[8] 高级程序设计语言种类繁多，但其基本成分可归纳为四种，其中对处理对象的类型说明属于高级语言中的 ________成分。A数据 B运算 C控制 D传输[9] Pentium系列微机的主板，其存放BIOS系统的大都是________。A 芯片组 B 闪存(Flash ROM) C 超级I／O芯片 D双倍数据速率(DDR)SDRAM[10] 下列说法中错误的是________。A操作系统出现在高级语言及其编译系统之前B为解决软件危机，人们提出了结构程序设计方法和用工程方法开发软件的思想C数据库软件技术、软件工具环境技术都属于计算机软件技术D设计和编制程序的工作方式是由个体发展到合作方式，再到现在的工程方式[11] 访问中国教育科研网中南京大学(nju)校园网内的一台名为netra的服务器，输入域名________即可。[12] 下列关于信息的叙述错误的是________。A信息是指事物运动的状态及状态变化的方式B信息是指认识主体所感知或所表述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用C 在计算机信息系统中，信息是对用户有意义的数据，这些数据将可能影响到人们的行为与决策D在计算机信息系统中，信息是数据的符号化表示[13] 硬盘上的一个扇区要用三个参数来定位，即：________。A磁盘号、磁道号、扇区号 B柱面号、扇区号、簇号C柱面号、磁头号、簇号 D柱面号、磁头号、扇区号[14] 目前，IP地址(第四版)由________ 位的二进制数字组成。[15] 下列说法中，只有________是正确的。A ROM是只读存储器，其中的内容只能读一次 B CPU不能直接读写外存中存储的数据C硬盘通常安装在主机箱内，所以硬盘属于内存 D任何存储器都有记忆能力，即其中的信息永远不会丢失[16] Windows操作系统中的"帮助"文件（HLP文件）为方便用户使用，提供了超文本功能，超文本采用的信息组织形式为________ 。A线性结构 B层次结构 C 网状结构 D顺序结构[17] 高性能计算机一般都采用“并行处理技术”，要实现此技术，至少应该有________ 个CPU。[18] 在公共服务性场所，提供给用户输入信息最适用的设备是________。A USB接口 B 软盘驱动器C 触摸屏D 笔输入[19] 不同的图像文件格式往往具有不同的特性，有一种格式具有图像颜色数目不多、数据量不大、能实现累进显示、支持透明背景和动画效果、适合在网页上使用等特性，这种图像文件格式是_____________。A TIF B GIF C BMP D JPEG[20] 个人计算机存储器系统中的Cache是________。A 只读存储器 B高速缓冲存储器C可编程只读存储器 D可擦除可再编程只读存储器指令集 D B B A 对角线 10M A D C NJU a C b b 2 a d B
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按照器件类型可分为双极型集成电路和场效应型集成电路两种，MOS-IC即属于后者。按照处理信号的类型可分为模拟集成电路、数字集成电路和模/数混合集成电路三种。按照其规模（即其中所包含搜器件数目）可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路等几种。按照其输出功率大小可分为小功率集成电路和大功率集成电路两种。按照其工作电压高低可分为低压集成电路和高压集成电路两种。还有低功耗集成电路、微波集成电路等等。