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不是，这个杂志是科技核心，就是平时我们说的统计源核心
你可以上知网，万方 龙源 上分别搜索一下 说不定会有意外的发现哦~
是。PDF文件格式与操作系统平台无关，也就是说，PDF文件不管是在Windows，Unix还是在苹果公司的Mac OS操作系统中都是通用的。Adobe公司设计PDF文件格式的目的是为了支持跨平台上的，多媒体集成的信息出版和发布，尤其是提供对网络信息发布的支持。为了达到此目的， PDF具有许多其他电子文档格式无法相比的优点。PDF文件格式可以将文字、字型、格式、颜色及独立于设备和分辨率的图形图像等封装在一个文件中。
改变以往的纸质阅读的方式功能体验上面更自由，更丰富多彩。即时传达信息，互动性很强
电子元件与材料是2017最新版北大中文核心期刊，同时也是中国科技核心期刊， CSCD核心期刊。
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
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投稿分两种情况，1、直接过去投，2、网投。1、直接过去投对于本校的或者本地的杂志，记得一定要直接过去投。因为这样方便登记，可以减少编辑从网上下载下来慢慢登记的过程。呵呵，有些粗心的编辑说不定会把你的文章给漏掉。去登记的时候，带上三份稿件和电子版。一份便于编辑送出去审稿，一份给编辑保留，一份问编辑哪些需要修改以此表示你投稿的诚意。电子版最好用U盘拷来，邮箱有一份，防止出现意外。记得带上审稿费啊。（论文的格式和需要注意的地方，以后给大家再讲）。现在的杂志一般审稿至少都三个月，因为送给那些教授专家审稿，那些人都是一些大忙人，就算编辑催上几十次，也要三个月，如果不催一年也有可能。2、网投如果是网投，记得不要仅仅发一篇文章给编辑，什么都不说。这样他们会觉得你搞学术都忘了礼貌了。因为每天编辑都会收到几十封甚至几百封投稿邮件。：）发这样的笑脸蛮有用的，他们会觉得你亲切，说不定很快把你的论文下载下来跟你联系。编辑如果不把你的文章下载下来，你的文章就会石沉大海。这次由于我们学校邮箱系统出现问题，也导致我们各个编辑部的几百封投稿都弄丢了。记得一定要留你的联系方式，手机，座机，QQ，地址，邮编等一切可能的联系方式。当编辑跟你联系后，记得要记下他的联系方式，按照编辑的方式汇款，记得经常打电话询问你需要做什么样的修改。增刊一般学校都不承认。核心期刊的增刊一般都算是非核心期刊处理，具体的还要询问导师。研究生答辩前，如果是核心期刊，需要录用通知就行了；如果是非核心的，需要见刊。一般情况下，核心期刊每期的杂志安排都很超前，如果你需要投稿的话，记得要提前半年的时间，因为审稿还有三个月。除非你有关系或者你导师有关系，这个属于例外。投非核心的就找一个名声好一点都杂志投，这样不给导师丢脸，发表起来容易很多，审稿时候一般比较短，因为他们的稿源不多。一个月左右差不多都可以发表了。
投稿分两种情况，1、直接过去投，2、网投。1、直接过去投对于本校的或者本地的杂志，记得一定要直接过去投。因为这样方便登记，可以减少编辑从网上下载下来慢慢登记的过程。呵呵，有些粗心的编辑说不定会把你的文章给漏掉。去登记的时候，带上三份稿件和电子版。一份便于编辑送出去审稿，一份给编辑保留，一份问编辑哪些需要修改以此表示你投稿的诚意。电子版最好用U盘拷来，邮箱有一份，防止出现意外。记得带上审稿费啊。（论文的格式和需要注意的地方，以后给大家再讲）。现在的杂志一般审稿至少都三个月，因为送给那些教授专家审稿，那些人都是一些大忙人，就算编辑催上几十次，也要三个月，如果不催一年也有可能。2、网投如果是网投，记得不要仅仅发一篇文章给编辑，什么都不说。这样他们会觉得你搞学术都忘了礼貌了。因为每天编辑都会收到几十封甚至几百封投稿邮件。：）发这样的笑脸蛮有用的，他们会觉得你亲切，说不定很快把你的论文下载下来跟你联系。编辑如果不把你的文章下载下来，你的文章就会石沉大海。这次由于我们学校邮箱系统出现问题，也导致我们各个编辑部的几百封投稿都弄丢了。记得一定要留你的联系方式，手机，座机，QQ，地址，邮编等一切可能的联系方式。当编辑跟你联系后，记得要记下他的联系方式，按照编辑的方式汇款，记得经常打电话询问你需要做什么样的修改。增刊一般学校都不承认。核心期刊的增刊一般都算是非核心期刊处理，具体的还要询问导师。研究生答辩前，如果是核心期刊，需要录用通知就行了；如果是非核心的，需要见刊。一般情况下，核心期刊每期的杂志安排都很超前，如果你需要投稿的话，记得要提前半年的时间，因为审稿还有三个月。除非你有关系或者你导师有关系，这个属于例外。投非核心的就找一个名声好一点都杂志投，这样不给导师丢脸，发表起来容易很多，审稿时候一般比较短，因为他们的稿源不多。一个月左右差不多都可以发表了。
稿件后面要有完备的联系方式：作者名字、署名、地址、电话、邮箱，QQ什么的都要详细，以便编辑联系你啊
你好。首先你要下载一个电子邮箱。你可以下载邮箱大师。邮箱大师下载后选择邮箱域名注册。(比如126邮箱。136邮箱等等)。注册的时候可以使用拼音字母注册。也可以使用拼音加阿拉伯数字注册。注册完成后邮箱就可以接收和发送电子邮件了。也可以使用邮箱的账号注册应用软件了。注册的号码就是你的电子邮箱账号。也是你的电子邮箱地址。打开应用软件后，在电子邮箱一栏里面填写你的邮箱账号就可以了。
哥啊，你怎么想的啊！？这个…它既不是你自己做的软件，也不是什么高科技，你怎么想的啊…价值嘛…它基于flash技术，给每个电子杂志成品内置一个播放器，就可以脱离一般软件的局限，更为广泛地传播！随着3G时代的到来，这样的东西一定会受到极大的欢迎！还有一点是封装，一杂志做成成品，就无法再被更改，版权什么的，就得以保护了！目前想得到的就这些，不知道是不是你要的…
电子元件与材料是2017最新版北大中文核心期刊，同时也是中国科技核心期刊， CSCD核心期刊。
改变以往的纸质阅读的方式功能体验上面更自由，更丰富多彩。即时传达信息，互动性很强