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电子与封装

电子与封装

影响因子:0.18

复合影响因子:0.27

主管单位:中国电子科技集团公司

国内刊号:32-1709/TN

创刊时间:2002

主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所

出版地方:

发行周期:月刊

国际刊号:1681-1070

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审稿时间:1-3个月

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电子与封装简介

《电子与封装》是中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第58研究所主办的技术类期刊,中国半导体行业协会包分会刊,中国电子学会电子是国内唯一精通制造和封装技术分会刊电子封装领域,考虑半导体器件和IC的设计和制造、产品和应用、尖端技术、市场信息等的专业杂志。 《电子与封装》现在月刊,各号正文共48页,每年出版12号。

《电子与封装》突出包装测试重点,涵盖微电子领域、辐射行业整体电子,为国内外同事的学术交流、技术切磋、信息交流构建桥梁、纽带和平台,促进微电子产业的发展和技术进步。

《电子与封装》为工业技术类期刊,属于收音机电子学、电信技术类,期刊有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微型电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四栏,包装测试、半导体设备、IC设计与制造《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作规定,学习行业内权威期刊成功经验,畏学业不断提高期刊质量和影响力,在工业和信息化部科技期刊评定中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

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(1)基本上,应征稿件题材新颖,内容真实,论点明确,层次清晰,数据可靠,要求句子顺利。 文章一般不超过五千字。 投稿请发送一份稿子。 同时,我们建议您用电子邮件发帖。

(二)文题的文题要正确简洁地反映文章的内容,一般不得超过20个字符,作者的名字排在文题之下。

(3)作者和单位原稿作者的签名人数一般不超过5人,作者的单位不超过3人。 第一作者应附上介绍。 其他作者包括岗位、地址、邮政编码、年龄、性别、民族、学历、职务、职务,附作者单位、地址、邮政编码。

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电子与封装出刊周期目录

  • 2018

电子与封装期刊近十年文献的关键词分布

电子与封装年度总文献量

电子与封装年度基金资助文献量

电子与封装期刊近十年文献所属栏目的分布

电子与封装期刊近十年文献的学科分布

电子与封装微博:

#电子与封装#【双鸭山移动总经理李元青从县分公司升上来的 近日公司一篇文章值得赞】 据企查查工商变更记录显示,李元青是在2020年11月才被变更为双鸭山移动总经理的,到现在还不满两年。 在此之前,外界对李元青的了解并不算多,有关他早期工作经历的资讯也寥寥无几。 不过,运营商财经网发现,2013年10月31日至20
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  • 期刊常见问题

    期刊有无国家级、地方级的区别?

    截止到2001年底,我国有期刊8889种,这些期刊都是经新闻出版总署批准并配发国内统一刊号,凡获得国内统一刊号的期刊,均为正式出版物。职称论文发表新闻出版总署从未就学术水平的高低为这些期刊划分过级别,仅从出版管理的角度,按照期刊主管单位的不同将期刊分成中央期刊和地方期刊,这样划分是为了按照期刊的主管单位的不同对期刊实施有效的行政管理。有的期刊在封面上刊载“国家一级期刊”等字样,不是新闻出版总署组织评选出来的,并非政府行为。

    不成功可以退款吗?

    本站无论任务服务,事先跟客户都进行详细沟通确认,如果没有按期完成,由本站退还客户支付的费用。但客户单方面中止订单,是不能退款的。

    有的期刊在封面上刊载“××省一级期刊”、“××省二级期刊”等字样,与期刊的学术水平有关吗?

    这种标识确实存在,这是一些省、自治区、直辖市新闻出版管理部门每年对本地区的期刊进行综合评比的结果,主要是督促期刊不断提高质量。这种评比是滚动进行的,每年评比的结果都有变化。这种由各地组织的评比,由于各地的评比标准不统一,也不是单从学术水平的高低对期刊进行评价,因此不能完全以此来衡量期刊的学术水平。

    “核心期刊”是怎么回事?

    “核心期刊”是国内几所大学的图书馆根据期刊的引文率、转载率、文摘率等指标确定的。确定核心期刊的标准也是有某些大学图书馆制定的,而且各学校图书馆的评比、录入标准也不尽相同。新闻出版管理部门也未参加过此类评选活动。

    我可以跟踪进展情况吗?

    当然,我们会通过短信或电话主动沟通,汇报进展情况。您也可以拨打您的客服老师电话和我司设立的投诉电话。

    为什么有些期刊的起订时间需要提前一个月到两个月以上,不能本月或下个月开始起订吗?

    杂志期刊属于预定型商品,大部分期刊均是根据报刊的订阅需求设置起订时间的,部分刊社要求时间较早,每月15号为订阅截止日,大部分期刊15号以前付款可以订阅下月刊物,超过15号只能个月预定。部分杂志以客服通知时间为准。

    时间是否可控?

    根据客户的要求和选择的期刊类型不同,主要根据杂志社排版情况,我们都会及时跟客户沟通好,把的进度做到可控,一般是1-3个月完成服务,不排除有更长久的时间,建议有需求的客户越早与我们洽谈越好安排。

    全部评论
    • 罗智障
      2019-09-11 09:03

      投稿后很快通知初审结果,电子与封装杂志的审稿专家和编辑给出的意见很详细也很中肯,让我知道了自己的不足在哪里,而且每次发邮件问询回复效率也非常高,这个杂志不错,下次有相关文章还会再投。

    • 公子小蝎
      2019-08-15 08:03

      总的来说,遇到一个负责的编辑会很快很快,我同学投了两篇,修改内容少。一篇比我快,一篇比我慢,这就是编辑的办事效率了。自己努把力积极点很好投中的。排除自己耽误的时间,前后大概一个月的时间。

    • 半桶水的小神棍
      2019-07-27 02:52

      电子与封装杂志的编辑很认真很负责,态度特别亲切,效率很高。审稿的速度特别快,我的文章从投稿到录用一共不到1个月的时间。审稿老师给出的意见都很中肯,对问题分析得面面俱到,非常专业!

    • 可以推荐专家,审稿很严格,双向盲审。专家很细心,通常会有很多不错的建议,可以提高文章质量。编辑的态度也不错,是个邮件交流回复的也很快。从投稿到录用只用了不到1个月时间,期刊比较良心。投稿前最好把格式调整好。

    • 青吧青吧都
      2019-04-02 12:03

      审稿挺严谨,初审速度蛮快的,我的两个月多一点就修回了,杂志编辑态度特别好,对文章文字修改得“狠”仔细,特别严谨。以后有好的文章还会投稿的。

    • 西西里的菜花
      2019-03-28 09:04

      这个站的东西颠覆了我很多的既有观念,里面内容很不错,有许多新颖的观点,论述的也有事实,逻辑很严密。我是做学术研究的,里面对于一些研究细节,透漏出更完整的信息,拿到后基本是一口气读完,希望这个站越办越好!

    • 花儿红似火
      2019-03-15 07:19

      在电子与封装上投过几篇,也中了,不过感觉越来越难了。刚投了一篇,审了一个月给拒了。可能是这次写得太随便了,也有可能是要求越来越高了,总之,希望你们越来越好。

    网站服务介绍

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    电子与封装相关问答

    • 电子封装技术核心期刊论文2024-07-15 09:27:19

      你可以上知网,万方 龙源 上分别搜索一下 说不定会有意外的发现哦~

    • 芯片封装论文题目2024-07-13 14:58:15

      集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上

    • 服装时尚杂志封面设计2024-07-14 06:17:37

      要说当下卖得最火的杂志,除了《读者》《意林》等学习杂志外,就数时尚杂志最受年轻、潮人一族欢迎了。杂志封面设计是”沉默的推销者“,封面设计好的话,能够变相的促进销量。下面时间财富威客网小编就给你介绍下时尚杂志封面设计关键点。想要抓住消费者的眼睛,你的杂志封面就必须要求够时尚,够不同。 抓住时尚杂志封面

    • 电子封装期刊投稿2024-07-13 02:03:00

      不是,这个杂志是科技核心,就是平时我们说的统计源核心

    • 电子封装技术核心期刊有哪些2024-07-14 05:25:04

      可以认定为核心期刊,不过没有稿费,现在的杂志社都是靠市场生存,一般要收取版面费呢。

    • 电子与封装是什么级别的期刊2024-07-13 00:42:29

      去letpub查看,语言选择中文(top是中科院按sci期刊来分的),可以看到是几区的,是否是top。举个例子,ENERGY CONVERSION AND MANAGEMENT    这个期刊:网页链接往下翻就能看见

    • 论文封装是什么样的2024-07-12 19:33:30

      这个就是指的是我们生产一个产品,就是我们需要给这个产品进行封包,就是指的是给它外面再封一层皮。

    • 电子与封装期刊2024-07-15 09:27:19

      杂志铺国内首家杂志折扣订阅网,目前已发展成为国内领先的杂志订阅网站。网站提供低价,方便,多品种一站式的杂志订阅服务;坚持提供100%的杂志快递投递服务。

    • 电子与封装是核心期刊吗2024-07-15 09:27:19

      电子工程技术与标准化并不是核心期刊,而是一本国家级期刊,期刊周期为半月刊。电子技术与软件技术工程期刊重点发表软件工程、信息工程、网络通信工程、软件开发、数字产业、计算机高端应用等学术研究过程中的实用知识。杂志提倡社会各界在学术研究过程中要注重实用知识,摒弃虚浮,使之更符合时代的需求,是社会各界有识之

    • 电子与封装期刊投稿邮箱格式2024-07-15 09:27:19

      邮箱里发送稿件,或者在论坛帖稿,邮件标题最好和文章的标题一致,不要含糊其辞,更不要王顾左右而言他。倘若不是编辑主动约稿。同一邮件内稿件最好不要超过三篇,最多不要超过五篇。在论坛内帖稿,稿件采用前和采用后,如无特殊情况,不要删除稿件。这样编辑找起稿件来,会顺利许多。稿件投到哪里? 请参照期刊最近一期中

    • 电子与封装期刊投稿邮箱怎么填2024-07-15 00:27:46

      投稿分两种情况,1、直接过去投,2、网投。1、直接过去投对于本校的或者本地的杂志,记得一定要直接过去投。因为这样方便登记,可以减少编辑从网上下载下来慢慢登记的过程。呵呵,有些粗心的编辑说不定会把你的文章给漏掉。去登记的时候,带上三份稿件和电子版。一份便于编辑送出去审稿,一份给编辑保留,一份问编辑哪些

    • 北京林业大学论文封面电子版下载安装2024-07-14 18:59:48

      北京林业大学有教职工1806人,其中专任教师1180人,包括教授238人、副教授525人;有博士生导师229人,硕士生导师652人;中国工程院院士3人,973项目首席科学家1人,“千人计划”人选1人,有长江学者3人,国家杰青4人,国家“百千万人才工程”人选6人,国家“新世纪百千万人才工程”人选3人,

    • 微电子封装论文2024-07-15 09:27:19

      是回流焊

    • 论文封装是怎样2024-07-14 14:36:08

      本科毕业论文只要查重能过,你答辩的时候稳定发挥,一般老师不会太卡你的。这个肯定是会放进档案袋里面的。

    • 电子与封装是否中文核心期刊2024-07-13 22:34:30

      《电子元件与材料》最新入选2017版的北大中文核心期刊,同时也是中国科技核心期刊, CSCD核心期刊,并被美国CA、英国IEE INSPEC、日本JST China、美国 EBSCO以及国内各大媒体收录。

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